[實用新型]一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊

有效

• 申請號: 201520526337.6
• 申請日: 2015-07-18
• 公開（公告）號: CN204886977U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 朱利武
• 申請（專利權）人: 深圳市摩泰光電有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所 44284
• 代理人: 黃磊

技術領域

本實用新型涉及光電收發模，尤其涉及一種帶近場通信的可熱插拔光電收發模塊。

背景技術

在數據通信及電信通信線路中廣泛應用了可熱插拔光電收發模塊，其為光電通信系統中提供雙向數據傳輸的功能，主要應用領域包括SDH(SynchronousDigitalHierarchy，同步數字系列)分插復用器，光邊緣器件以及MSPP(modularsoftwareprogrammableprocesso，模塊化軟件可編程處理機)和交換系統。近場通信(NFC)技術是一種非接觸式的近距離無線通信技術，MSA(MultiSourceAgreement，多源協議)或SFF協議中定義了各種不同封裝模塊的數字診斷接口，其中SerialID部分需要按照模塊功能、類型在出廠時寫入不同的值。將近場通信功能集成到光電收發模塊中，可實現非接觸、非上電的情況下完成模塊SerialID、用戶自定義區域以及廠商自定義區域的數據更新，同時可實現電子標簽的錄。光電收發模塊中，具有屏蔽功能的金屬外殼對NFC天線的射頻信號產生屏蔽從而影響了感應距離。

實用新型內容

本實用新型提供一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊，為減少金屬外殼對近場通信的屏蔽，提高感應距離提供一種解決問題的方法。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為：

一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊，包括金屬外殼，在所述金屬外殼的內部固定設置有多層PCB板，在所述多層PCB板上設置有金手指、光收發模塊以及近場通信模塊；所述近場通信模塊包括微型控制單元、近場通信芯片以及非易失存儲器，所述微型控制單元分別連接所述近場通信芯片和所述非易失存儲器；在所述金手指的下方設置有近場通信天線，所述近場通信芯片連接所述近場通信天線。

進一步地，所述近場通信天線包括至少1個線圈組、所述線圈組設置在所述多層PCB板內部的層與層之間。

更進一步地，還包括電抗元件，所述電抗元件串行連接所述線圈組與所述近場通信芯片，所述電抗元件設置在所述多層PCB板的表面；用于調節所述天線的諧振頻率。

優選地，所述線圈組包括繞線，所述繞線數量至少為8個。

優選地，所述繞線形狀為八角圈或圓角矩形圈。

優選地，所述微型控制單元和所述非易失存儲器可被封裝在一個芯片內本。

實用新型提供一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊，在金手指下方設置近場通信天線，解決了光電收發模塊中，PCB布局空間與近場通信天線需要較大布局面積的技術問題，同時減少了金屬外殼對近場通信天線的射頻信號產生屏蔽影響，增加了感應距離。電抗元件設置在所述多層PCB板的表面，可以調節天線的諧振頻率。

附圖說明

圖1是本實用新型一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊的近場通信模塊結構框圖示意圖；

圖2是本實用新型一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊結構示意圖；

圖3是圖2俯視圖結構示意圖；

圖4是圖2側視圖結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。

一種帶近場通信功能的可熱插拔光電收發模塊，包括金屬外殼110，在所述金屬外殼110的內部固定設置有多層PCB板111，在所述多層PCB板111上設置有金手指112、光收發模塊以及近場通信模塊；所述近場通信模塊包括微型控制單元101、近場通信芯片103以及非易失存儲器102，所述微型控制單元101分別連接所述近場通信芯片103和所述非易失存儲器102；在所述金手指112的下方設置有近場通信天線104，所述近場通信芯片103連接所述近場通信天線104。所述近場通信天線104包括至少1個線圈組、所述線圈組設置在所述多層PCB板111內部的層與層之間。還包括電抗元件，所述電抗元件串行連接所述線圈組與所述近場通信芯片103，所述電抗元件設置在所述多層PCB板111的表面；用于調節所述天線的諧振頻率。所述線圈組包括繞線，所述繞線數量至少為8個，所述繞線形狀為八角圈或圓角矩形圈。所述微型控制單元101和所述非易失存儲器102可被封裝在一個芯片內本。

以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。