[實用新型]點鈔機磁頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520522404.7
• 申請日: 2015-07-18
• 公開（公告）號: CN204740657U
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳俊禹
• 申請（專利權(quán)）人: 吳俊禹
• 主分類號: G07D7/04
• 分類號: G07D7/04;G06M7/06
• 代理公司: 福州智理專利代理有限公司 35208
• 代理人: 丁秀麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種點鈔機磁頭。

背景技術(shù)

一.識別方式：國內(nèi)外市場上點鈔機的磁頭對鈔票磁性的識別包含三種方式：

(1)對鈔票金屬線磁性的檢測，一般使用一只大磁頭，點鈔機稱為中磁檢測。

(2)對鈔票冠字號磁性的檢測，一般使用兩只小磁頭，點鈔機稱為邊磁檢測。

(3)對鈔票油墨磁性的檢測，一般使用兩只到八只小磁頭，點鈔機稱為油墨磁性檢測。

以上磁頭普遍存在以下問題，

(1)磁頭壽命不高：磁頭都是用鎳合金材料做的金屬殼，在R面研磨后厚度一般都不會超過0.4毫米，磁頭芯片磁嘴剩下也不超過0.4毫米。鎳合金金屬外殼要擔(dān)負抵抗干擾的任務(wù)，一般都進行過高溫?zé)崽幚恚牧隙甲兊谋容^軟。如果磁頭磨損超過0.2毫米就會出現(xiàn)信號失真誤報，金屬外殼翻皮打壞鈔票的現(xiàn)象。

(2)抗干擾能力有限：電機，變壓器電源，開關(guān)電源，手機信號等對磁頭都有比較明顯的干擾。干擾問題一直是點鈔機誤報的最大根源。

(3)使用國外的分段磁阻產(chǎn)生的信號唯一性大不如現(xiàn)有磁頭，程序非常復(fù)雜并且還不穩(wěn)定。對鈔票進機器斜度必須準確控制，價格奇高。

(4)數(shù)量多安裝不易：一臺點鈔機至少需要安裝5只磁頭，有的多達十幾只磁頭。這么多的磁頭安裝在鈔票跑道上，安裝一致性精度很難達到理想位置，磁頭最佳信號位置不能全面兼顧。

(5)線路復(fù)雜：磁頭多，放大線路復(fù)雜，并且每只磁頭的放大線路都不一樣，有的需要加電充磁，有的不需要加電充磁，有的加電充磁的電壓還不一樣。由于磁頭信號線到線路板都必須用屏蔽線連接，屏蔽線一大把。

(6)磁頭沒有分段檢測，無法識別雙金屬線鈔票。對將來檢測國內(nèi)外雙金屬線紙幣沒有提供可能性。

故市場特別需要一種能夠簡便準確安全的磁性檢測模塊來替代現(xiàn)有的磁性檢測復(fù)雜方式。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種簡便、準確、安全、耐用的點鈔機磁頭。

它包括外殼，外殼上設(shè)有開口，外殼內(nèi)設(shè)有至少一組延伸出開口的磁芯，其特征在于，所述的外殼為塑料外殼，在磁芯外周、至少除上端面處覆設(shè)有屏蔽殼。

本實用新型的優(yōu)點在于：

1.采用塑料外殼的設(shè)計，把以前起屏蔽作用的鎳合金外殼藏于塑料外殼中，大大解決了鎳合金外殼加工需要拉伸，外殼做不大做不厚的難題。鎳合金外殼不再需要拉伸加工，而是采用材料直接打彎加工就可以了，鎳合金外殼厚度可以做的很厚都沒有問題。徹底解決外殼翻皮打壞鈔票的毛病。大大提高了磁頭的抗干擾能力。

2.磁頭R面加入不銹鋼材料起接地作用，同時由于不銹鋼硬度大大高于鎳合金的硬度，把磁頭耐磨壽命大大提高。并且鎳合金外殼不受R面研磨量的多少影響厚度。磁頭磨損0.5毫米都不會對性能有明顯影響。

3.一臺點鈔機使用一條段磁頭就可以代替以前多個磁頭。磁頭安裝簡單方便。

4.磁頭內(nèi)含放大處理波形線路，對高頻低頻干擾進行了有效控制。具有非常高信噪比，輸出引線不再需要屏蔽線，直接用排線輸出。常規(guī)的電機，電源，手機信號干擾對磁頭幾乎沒有影響。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型一種實施例的R面示意圖。

標(biāo)號說明：1中芯片板、2磁縫銅板、3芯片板、4塑料外殼、5屏蔽殼、6不銹鋼接地板、7螺釘、8放大線路板、9標(biāo)準插件接口、10排線輸出、11線圈繞組。

具體實施方式：

如圖1、2所示：它包括外殼，外殼上設(shè)有開口，外殼內(nèi)設(shè)有至少一組延伸出開口的磁芯，所述的外殼為塑料外殼4，在磁芯外周、至少除上端面處覆設(shè)有屏蔽殼5。采用塑料外殼4的設(shè)計，把以前起屏蔽作用的鎳合金外殼藏于塑料外殼中，大大解決了鎳合金外殼加工需要拉伸，外殼做不大做不厚的難題。鎳合金外殼不再需要拉伸加工，而是采用材料直接打彎加工就可以了，鎳合金外殼厚度可以做的很厚都沒有問題。徹底解決外殼翻皮打壞鈔票的毛病。大大提高了磁頭的抗干擾能力。

所述磁芯中的2片芯片板3、2片磁縫銅板2、1片中芯片板1排列方式為磁縫銅板2分別設(shè)于中芯片板1的兩側(cè)，磁縫銅板2外側(cè)各設(shè)有一個芯片板3，屏蔽殼5覆蓋芯片板3外周、除芯片板3上端面以及芯片板3與磁縫銅板2貼合面以外的芯片板3各面。