[實用新型]一種表面貼裝式集成封裝射頻器件測試夾具

有效

• 申請號: 201520516920.9
• 申請日: 2015-07-16
• 公開（公告）號: CN204789822U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 王闊;陳依軍;賈麒;王棟;侯杰;歐陽耀果;蔣汶兵;劉毅
• 申請（專利權）人: 成都嘉納海威科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李林合

技術領域

本實用新型涉及一種表面貼裝式集成封裝射頻器件測試夾具。

背景技術

貼裝式集成封裝射頻器件無引腳，利用底面焊盤貼裝在測試印制板上使用。其在研制和生產中不能破壞焊盤外觀，需要采用無錫壓接的方式測試。

此類器件為自主開發，封裝非標，多品種，且有射頻指標要求，市面上沒有匹配的測試夾具。如果定制，成本很高，周期很長。基于自身實際，需要設計一種制造方便，成本低廉，簡單易用的測試夾具。先后進行了導電橡膠墊、簧片、打金絲、彈簧探針接觸方案測試夾具的設計和驗證。

導電橡膠墊接觸方案經驗證可以滿足量少和短時間測試的要求，但不適用于量大和單件長時間測試的情況。該方案的不足是被測件受力很大，焊盤容易變形，承力面外觀容易被破壞，且被測指標不穩定，如果被測件的焊盤和間距較小，導電橡膠墊容易脫落。

簧片接觸方案經驗證適用于被測件一次性測試和老煉的情況。但簧片壓接受力后容易過度變形無法恢復，導致進行下次測試時需要重新更換簧片，這顯然不適應批量測試的要求。

打金絲方案經驗證適用于量少和低外觀質量要求的情況。但每個被測件都要單獨打金絲，取金絲，效率低。另外金絲與被測件焊盤的壓焊點在去金絲后會留下痕跡，因此不適用對焊盤外觀質量要求很高的情況。

彈簧探針方案經驗證適用于非射頻器件的測試。但對于射頻器件的射頻焊盤需要設計滿足50Ω阻抗匹配的同軸結構，這就要求探針足夠細以及焊盤間距足夠大。但太細的探針頭在與焊盤受力接觸時容易出現壓痕。

為了滿足自研多規格、大批量、小間距的貼片式集成封裝射頻器件的測試需求，需要設計一種無痕，高效，可靠，穩定，兼容，低廉的測試夾具。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種表面貼裝式集成封裝射頻器件測試夾具，實現了接觸可靠、不留壓痕、方便裝拆、重復使用和結構件兼容。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種表面貼裝式集成封裝射頻器件測試夾具，包括測試印制板，固定在測試印制板上的測試座，焊接在測試印制板的一端且分別與電源和控制盒連接的低頻插座，以及焊接在測試印制板的另一端的射頻輸入口、本振口和中頻輸出口；射頻輸入口與網絡分析儀連接，本振口與頻譜儀連接，中頻輸出口與頻率源連接；測試座內安裝有帶MicroTF卡座的簧片。

進一步地，簧片的焊接端焊接在測試印制板上，簧片的上方設有一用于固定簧片的限位板，限位板的中部設有一用于固定被測件的限位孔。

進一步地，測試座上設有一橫向設置的蓋板，蓋板的一端通過帶扭簧的鉸鏈連接在測試座的基座的一端，另一端通過扣板固定在測試座的基座的另一端。

進一步地，蓋板的內側面上設有一塑料壓塊。

進一步地，限位孔的四周設有與簧片相配合的簧片限位槽。

進一步地，限位板采用的是透明的亞克力板材。

本實用新型的有益效果為：測試印制板上面焊有低頻插座、射頻輸入輸出接口、帶MicroTF卡座的簧片，可實現被測器件與測試儀器和電源間的電連接。測試座由基座、蓋板、塑料壓塊、卡扣、扭簧和轉軸組成，測試座的開合實現被測件加壓、鎖定、解鎖和取出。控制盒由市面上常見的絕緣塑料白盒、鈕子開關和低頻電纜組件組成，實現對被測件的控制。限位板用于保證被測件的焊盤與MicroTF卡座簧片的準確對位以及對被測件的限位，并便于觀察器件對位情況。

附圖說明

圖1為本實用新型最佳實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型最佳實施例的限位板的結構示意圖。

其中：1、測試印制板；11、低頻插座；111、電源；112、控制盒；12、射頻輸入口；121、網絡分析儀；13、本振口；131、頻率源；14、中頻輸出口；141、頻譜儀；2、基座；21、蓋板；211、塑料壓塊；22、鉸鏈；23、扣板；3、測試座；31、簧片；4、限位板；41、簧片限位槽；42、限位孔。

具體實施方式

下面對本實用新型的具體實施方式進行描述，以便于本技術領域的技術人員理解本實用新型，但應該清楚，本實用新型不限于具體實施方式的范圍，對本技術領域的普通技術人員來講，只要各種變化在所附的權利要求限定和確定的本實用新型的精神和范圍內，這些變化是顯而易見的，一切利用本實用新型構思的發明創造均在保護之列。