[實用新型]分體式PSS刻蝕托盤治具有效
| 申請號: | 201520515294.1 | 申請日: | 2015-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN204905227U | 公開(公告)日: | 2015-12-23 |
| 發明(設計)人: | 魏臻;孫智江;賈辰宇 | 申請(專利權)人: | 海迪科(南通)光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226500 江蘇省南通市如*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 pss 刻蝕 托盤 | ||
1.一種分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:包括由石英、金屬或者陶瓷材料制成的托盤(1)、由石英材料制成的蓋板(2)以及復數個由金屬材料制成的壓環(3),所述的托盤(1)上排列放置多個晶圓片(4),所述的蓋板(2)上設置有多個開孔(5),每個所述的開孔(5)的位置與托盤(1)上的晶圓片(4)的位置相對應以使晶圓片(4)從開孔(5)處露出,每個所述的開孔(5)的邊緣嵌套有壓環(3),所述的壓環(3)呈環形并壓在晶圓片(4)的周向邊緣。
2.根據權利要求1所述的分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:所述的蓋板(2)的厚度為3~6mm。
3.根據權利要求1所述的分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:每個所述的開孔(5)內壁設置有用于與壓環(3)嵌套安裝的搭階(6)。
4.根據權利要求1所述的分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:所述的壓環(3)具有用于壓緊晶圓片(4)的小爪或內環(7)。
5.根據權利要求1所述的分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:所述的晶圓片(4)具有定位邊,所述的壓環(3)、開孔(5)也配合設置有定位邊。
6.根據權利要求1所述的分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:所述的壓環(3)的厚度與開孔(5)的深度相適應。
7.根據權利要求1所述的分體式PSS刻蝕托盤治具,其特征在于:還包括定位盤,用于將晶圓片(4)放入到托盤(1)預定位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





