[實用新型]農田土壤表面智能降溫裝置

有效

• 申請號: 201520514009.4
• 申請日: 2015-07-09
• 公開（公告）號: CN204808074U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 曾凱
• 申請（專利權）人: 曾凱
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種農田土壤表面智能降溫裝置，其特征在于：包括金屬管網（1）、終端控制設備（2）、檢測立桿（3）、數控水泵（4）及電源（5），所述的金屬管網（1）固定在數控水泵（4）的進水口（6）上，所述的終端控制設備（2）包括智能微處理模塊（7）、射頻數據傳輸電路（8），所述的檢測立桿（3）包括數字溫度感應器（9）、溫度檢測控制器（10）、射頻集成芯片（11）及電池（12），所述的智能微處理模塊（7）與射頻數據傳輸電路（8）及數控水泵（4）的控制口連接，所述的電源（5）分別與數控水泵（4）、智能微處理模塊（7）相連，所述的溫度檢測控制器（10）分別與數字溫度感應器（9）、射頻集成芯片（11）及電池（12）相連。

2.根據權利要求1所述的農田土壤表面智能降溫裝置，其特征在于：所述的智能微處理模塊（7）內部采用了微處理器芯片ADUC842。

3.根據權利要求1所述的農田土壤表面智能降溫裝置，其特征在于：所述的射頻數據傳輸電路（8）采用了868MHz射頻傳輸接收芯片ATA8520D。

4.根據權利要求1所述的農田土壤表面智能降溫裝置，其特征在于：所述的數字溫度感應器（9）采用了單總線輸出溫度數字轉換芯片MAX31851。

5.根據權利要求1所述的農田土壤表面智能降溫裝置，其特征在于：所述的溫度檢測控制器（10）采用了AVR高速芯片ATmega32M1。

6.根據權利要求1所述的農田土壤表面智能降溫裝置，其特征在于：所述的射頻集成芯片（11）采用了868MHz射頻傳輸接收芯片ATA8520D。