[實用新型]用于金屬電極無引線封裝器件拉力試驗的試驗夾具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520502753.2 | 申請日: | 2015-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN204792749U | 公開(公告)日: | 2015-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳士新;王寶友;張秋 | 申請(專利權(quán))人: | 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;G01N3/04 |
| 代理公司: | 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010 | 代理人: | 梁軍 |
| 地址: | 100007 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 金屬電極 引線 封裝 器件 拉力 試驗 夾具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及金屬電極無引線封裝器件強度試驗技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于金屬電極無引線封裝器件拉力試驗的試驗夾具。
背景技術(shù)
金屬電極無引線玻璃封裝是高可靠器件普遍采用的封裝形式,尤其是在軍用領(lǐng)域,廣泛應用于開關(guān)二極管、整流二極管、電壓基準二極管、電壓調(diào)整二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管的封裝。相比于傳統(tǒng)的軸向引線二極管相比,金屬電極無引線玻璃封裝二極管具有體積小、重量輕、安裝密度高等特點,滿足了武器裝備小型化的要求以及航空航天領(lǐng)域?qū)档拖到y(tǒng)重量和體積的要求。金屬電極無引線玻璃封裝二極管的兩端為金屬電極,芯片及接線柱由玻璃外殼保護。
通常在器件出廠之前,需要模擬器件在安裝、使用和返修時受到的應力情況,以此考核器件承受這些應力的能力,器件所需要完成的試驗包括拉力試驗、彎曲試驗和扭曲試驗。
其中,安裝金屬電極無引線玻璃封裝二極管時,將兩個引出端焊接在印制電路板上,這屬于表面安裝方式。金屬電極無引線玻璃封裝二極管外部的玻璃抗應力能力差。金屬電極無引線玻璃封裝二極管在安裝和使用過程中,引出端,甚至器件整體會承受一定的外部應力,但是由于器件和印制電路板的熱膨脹系數(shù)不同,安裝后的器件在工作過程中以及周圍環(huán)境溫度急劇變化時,器件與印制電路板之間存在一定的內(nèi)部應力。器件的設(shè)計、材料或者制造工藝也會影響器件引出端的強度以及器件整體的安裝強度,器件所承受的應力達到其極限值后,玻璃外殼會出現(xiàn)裂縫甚至斷裂,導致器件的電參數(shù)退化甚至失效。因此,在器件高可靠性的應用場合,必須對金屬電極無引線玻璃封裝二極管的引出端強度和器件整體的安裝強度進行評價和考核,以確保金屬電極無引線玻璃封裝二極管的可靠性。
現(xiàn)有技術(shù)中,金屬電極無引線玻璃封裝器件的拉力試驗通常為:將器件的一端固定,在另一端施加設(shè)定的拉力并保持1分鐘。而器件一端的固定是通過焊接固定,而器件另一端焊接一金屬引線,將設(shè)定的拉力通過例如懸掛砝碼或者通過拉力計牽拉金屬引線來實現(xiàn)。但是這種拉力試驗方法中,由于器件的電極很小,焊接強度不大,在試驗過程中經(jīng)常出現(xiàn)金屬引線扯斷,需要重新焊接的情況,導致試驗效率比較低。因此,需要一種用于金屬電極無引線封裝器件拉力試驗的試驗夾具,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種用于金屬電極無引線封裝器件拉力試驗的試驗夾具。采用所述試驗夾具可以在不需要對金屬電極無引線封裝器件進行焊接的情況下,快速實現(xiàn)金屬電極無引線封裝器件的固定,提高拉力試驗的效率。
本實用新型采用的技術(shù)方案是:
一種用于金屬電極無引線封裝器件拉力試驗的試驗夾具,其包括:底座,包括沉降槽,所述沉降槽包括滑動區(qū)域和限定區(qū)域,所述滑動區(qū)域與所述限定區(qū)域鄰接;滑動板,用于容納于所述滑動區(qū)域,并且所述滑動板能夠在所述滑動區(qū)域內(nèi)朝向所述限定區(qū)域直線移動;夾板,包括分別構(gòu)造為板狀的固定夾板和活動夾板,所述固定夾板,用于卡合于所述限定區(qū)域內(nèi),并且所述限定區(qū)域限定所述固定夾板朝向所述滑動區(qū)域移動,所述活動夾板,用于卡持于所述滑動板上并且與所述固定夾板相對設(shè)置,所述固定夾板用于夾持金屬電極無引線封裝器件的一端,所述活動夾板用于夾持所述金屬電極無引線封裝器件的另一端。
優(yōu)選地,所述滑動區(qū)域和所述滑動板均構(gòu)造為矩形,所述滑動區(qū)域的內(nèi)側(cè)壁包括長側(cè)壁和短側(cè)壁,沿所述長側(cè)壁方向為長軸方向,所述滑動板的沿長軸方向的側(cè)壁貼合于所述滑動區(qū)域的長側(cè)壁,所述滑動板能夠沿所述長軸方向移動。
優(yōu)選地,所述滑動板的朝向所述固定夾板的一側(cè)設(shè)置有活動凹口,所述活動凹口的側(cè)壁上設(shè)置有限位槽,所述活動夾板卡持于所述活動凹口內(nèi),并且所述活動夾板上設(shè)置有對應所述限位槽的凸起部。
優(yōu)選地,所述固定夾板的朝向所述活動夾板的一側(cè)設(shè)置有固定凹口,所述固定凹口的側(cè)壁上設(shè)置有定位槽,所述固定夾板卡持于所述固定凹口內(nèi),并且所述固定夾板上設(shè)置有對應所述定位槽的凸臺。
優(yōu)選地,所述固定夾板和所述活動夾板對應地設(shè)置有用于夾持金屬電極無引線封裝器件的端蓋的限位開口。
優(yōu)選地,所述固定夾板和所述活動夾板分別包括第一刀尖部和第二刀尖部,并且所述第一刀尖部的尖頂和所述第二刀尖部的尖頂相對設(shè)置,以形成所述限位開口。
優(yōu)選地,所述固定夾板和所述活動夾板還分別包括調(diào)節(jié)螺釘,所述調(diào)節(jié)螺釘?shù)尼旑^正對所述第二刀尖部的背部,以調(diào)節(jié)所述限位開口的開口大小。
優(yōu)選地,所述底座包括底板和上板,所述上板貼合于所述底板,以形成所述沉降槽。
優(yōu)選地,所述滑動板上設(shè)置有用于連接牽拉設(shè)備的牽拉孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





