[實(shí)用新型]一種無(wú)線封裝的柔性燈絲有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520499256.1 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204905295U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-12-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 歐南杰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 歐南杰 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/54 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/54;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 523000 *** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無(wú)線 封裝 柔性 燈絲 | ||
1.一種無(wú)線封裝的柔性燈絲,包括條形基板和柔性線帶(2),其特征在于:所述條形基板為柔性電路板(1),所述柔性電路板(1)的兩端設(shè)置有連接觸點(diǎn)(11),所述柔性電路板(1)表面串連有至少兩個(gè)發(fā)光芯片(3),所述兩個(gè)發(fā)光芯片(3)之間通過(guò)柔性線帶(2)電性連接,還包括用于包覆柔性電路板(1)、柔性線帶(2)和發(fā)光芯片(3)的柔性絕緣層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)線封裝的柔性燈絲,其特征在于:所述發(fā)光芯片(3)為L(zhǎng)ED芯片,所述LED芯片的兩端分別鍍?cè)O(shè)有金屬接點(diǎn)(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)線封裝的柔性燈絲,其特征在于:所述柔性絕緣層(4)為熒光膠包覆層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1述的一種無(wú)線封裝的柔性燈絲,其特征在于:所述柔性電路板(1)的厚度為20~50微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無(wú)線封裝的柔性燈絲,其特征在于:所述LED芯片包括自下而上依次設(shè)置的襯底(32)、第一氮化鎵(33)、發(fā)光層(34)以及第二氮化鎵(35)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的一種無(wú)線封裝的柔性燈絲,其特征在于:所述柔性電路板(1)為透明基板,所述透明基板開(kāi)設(shè)有若干個(gè)透光口。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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