[實用新型]一種適用不同IC尺寸的半導體封裝結構及其導線架有效
| 申請號： | 201520499009.1 | 申請日： | 2015-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN204857712U | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發明（設計）人： | 張蕾蕾;赫克利夫特M拉札羅;瑞利M奧利沃;若米爾M納薩若 | 申請（專利權）人： | 蘇州震坤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用 不同 ic 尺寸 半導體 封裝 結構 及其 導線 | ||
1.一種適用不同IC尺寸的半導體封裝結構，包括：
一導線架，包括有一芯片托盤、復數引腳，所述芯片托盤的兩側分別設有一彎折部以及沿彎折部向外延伸的連接桿，所述彎折部斜向連接于芯片托盤與連接桿之間，所述每一引腳設有一體結構的一內引腳、一支撐部及一外引腳；
復數引線；
一芯片，粘接于所述芯片托盤上，所述芯片上設有復數芯片焊點，所述復數引線經由所述復數芯片焊點分別與所述復數引腳電連接；以及
一封裝膠體，包覆所述芯片、所述芯片托盤及所述每一引腳的所述內引腳；
其特征在于：所述芯片托盤為圓形基座，所述圓形基座的兩側分別設有與其配合的狹長的凸出部，所述彎折部以及沿彎折部向外延伸的連接桿與凸出部相連為一整體結構或者所述芯片托盤為一個以上的十字交錯形基座。
2.如權利要求1所述的適用不同IC尺寸的半導體封裝結構，其特征在于，所述芯片托盤為雙圓形基座，雙圓形基座之間設有與其為一體的狹長連接帶。
3.如權利要求1所述的適用不同IC尺寸的半導體封裝結構，其特征在于，所述芯片托盤為兩個十字交錯形基座。
4.如權利要求2或3所述的適用不同IC尺寸的半導體封裝結構，其特征在于，所述支撐部連接所述內引腳及所述外引腳，用以增強所述內引腳與所述外引腳之間的結構強度。
5.如權利要求2或3所述的適用不同IC尺寸的半導體封裝結構，其特征在于，所述芯片托盤、所述彎折部及所述連接桿的厚度小于所述復數引腳的厚度。
6.如權利要求2或3所述的適用不同IC尺寸的半導體封裝結構，其特征在于，所述導線架采用化學蝕刻或機械沖壓的方式加工成型。
7.一種適用不同IC尺寸的導線架，包括有一芯片托盤、復數引腳，所述芯片托盤的兩側分別設有一彎折部以及沿彎折部向外延伸的連接桿，所述彎折部斜向連接于芯片托盤與連接桿之間，所述每一引腳設有一體結構的一內引腳、一支撐部及一外引腳；
其特征在于：所述芯片托盤為圓形基座，所述圓形基座的兩側分別設有與其配合的狹長的凸出部，所述彎折部以及沿彎折部向外延伸的連接桿與凸出部相連為一整體結構或者所述芯片托盤為一個以上的十字交錯形基座。
8.如權利要求7所述的適用不同IC尺寸的導線架，其特征在于，所述芯片托盤為雙圓形基座，雙圓形基座之間設有與其為一體的狹長連接帶。
9.如權利要求7所述的適用不同IC尺寸的導線架，其特征在于，所述芯片托盤為兩個十字交錯形基座。
10.如權利要求8或9所述的適用不同IC尺寸的導線架，其特征在于，所述支撐部連接所述內引腳及所述外引腳，用以增強所述內引腳與所述外引腳之間的結構強度，所述芯片托盤、所述彎折部及所述連接桿的厚度小于所述復數引腳的厚度。
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