[實用新型]貼片系統有效
| 申請號: | 201520498303.0 | 申請日: | 2015-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN204836823U | 公開(公告)日: | 2015-12-02 |
| 發明(設計)人: | 葉梗楠 | 申請(專利權)人: | 惠州市西文思電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 深圳華奇信諾專利代理事務所(普通合伙) 44328 | 代理人: | 宋建平 |
| 地址: | 516006 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及貼片技術領域,特別是涉及貼片系統。
背景技術
目前,常規的SMT貼片系統配置配自動上板機、印刷機、高速貼片機、泛用貼片機、回流爐、AOI(AutomaticOpticInspection、自動光學檢測)設備。電路板通過自動上板面進入印刷機印刷錫膏后,進入目視檢查或SPI設備自動檢查錫膏狀態,然后高速貼片機貼裝元件,高速貼片機具有自動貼片及識別功能,貼片完成后的電路板進入泛用貼片機貼裝封裝芯片以及端子等異形元件,貼裝好的電路板從泛用貼片機流入回流爐,回流爐通過設備發熱元件加熱空氣并通過回流風扇將加熱后的高溫空氣在爐膛內循環,將流過爐膛內的電路板錫膏溶解成液態,再經過回流爐的降溫溫區將液態錫膏冷卻成固態,從而將元件焊接在電路板上,焊接完成后的電路板流入AOI設備進行檢查,通過檢查后的電路板即成為合格的電路板。
目前,一個SMT貼片系統標配1臺回流爐,而回流爐是電熱設備,需要通過加熱空氣的方式實現焊接,因此,回流爐通常是24小時不間斷開啟的,其設備耗電量巨大,造成其生產成本非常昂貴,進而推高電子產器的制造成本。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種貼片系統,能夠實現回流爐的共用,節省電量開支。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種貼片系統,包括第一泛用貼片機;第二泛用貼片機;回流爐,所述回流爐設置有第一傳送帶和第二傳送帶;第一移載機,所述第一移載機的一側位于所述第一泛用貼片機和第二泛用貼片機的出板口的前方,所述第一移載機的另一側靠近所述第一傳送帶和第二傳送帶的一端;第一下板機;第二下板機;第二移載機,所述第二移載機的一側靠所述第一傳送帶和第二傳送帶的另一端,所述第二移載機的另一側靠近所述第一下板機和第二下板機。
其中,所述第一移載機包括第一底座、第一移動裝置、第一移板裝置和第二移板裝置、第一上板傳感器、第二上板傳感器、第一處理器、第一到位傳感器和第二到位傳感器;所述第一移動裝置設置于所述第一底座上,并且所述第一移動裝置可在所述第一底座上移動;所述第一上板傳感器固定于所述第一移板裝置上,所述第一到位傳感器和第二到位傳感器均固定于所述第一底座上,并且所述第一到位傳感器與所述第二泛片機的出板口相對應,所述第二到位傳感器與所述第一傳送帶相對應;所述第一上板傳感器、第一到位傳感器、第二到位傳感器、第一移動裝置和第一移板裝置均與所述第一處理器連接,所述處理器與所述第一移動裝置連接;所述第二移板裝置固定于第一底座上,并且所述第二移板裝置與所述第二傳送帶相對應,所述第二上板傳感器固定于所述第二移板裝置。
其中,所述第一移動裝置包括第一輸送帶和第一驅動裝置;所述第一底座的兩端設置有第一轉動軸,所述第一輸送帶套接在所述第一轉動軸上,所述第一驅動裝置驅動所述第一轉動軸轉動,所述第一處理器與所述第一驅動裝置連接。
其中,所述第一移板裝置包括第一卡座、第一扁平皮帶和第一馬達;所述第一卡座的兩端設置有第一滾動軸,所述第一扁平皮帶套接在第一滾動軸上,所述第一馬達固定于第一卡座上,并且所述第一馬達用于驅動所述第一滾動軸轉動,所述第一上板傳感器固定于第一卡座上,;所述第二移板裝置包括第二卡座、第二扁平皮帶和第二馬達;所述第二卡座的兩端設置有第二滾動軸,所述第二扁平皮帶套接在第二滾動軸上,所述第二馬達固定于第二卡座上,并且所述第二馬達用于驅動所述第二滾動軸轉動,所述第二扁平皮帶與所述第二傳送帶相對應,所述第二上板傳感器固定于第二卡座上。
其中,所述第二扁平皮帶與所述第二傳送帶位于同一條直線。
其中,所述第二移載機包括第二底座、第二移動裝置、第三移板裝置和第四移板裝置、第一下板傳感器、第二下板傳感器、第二處理器、第三到位傳感器、第四到位傳感器;
所述第二移動裝置設置于所述第二底座上,并且所述第二移動裝置可在所述第二底座上移動;所述第一下板傳感器固定于所述第二移板裝置上,所述第三到位傳感器和第四到位傳感器均固定于所述第二底座上,并且所述第三到位傳感器與所述第一傳送帶相對應,所述第四到位傳感器與所述第一下板機相對應;所述第二下板傳感器、第三到位傳感器和第四到位傳感器均與所述第二處理器連接,所述第二處理器與所述第二移動裝置連接;所述第四移板裝置固定于第二底座上,并且所述第四移板裝置與所述第二傳送帶相對應,所述第二下板傳感器固定于所述第四移板裝置,并且所述第二下板傳感器與所述第四移板裝置連接。
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