[實用新型]具有可調性的芯片型NFC天線

有效

• 申請號: 201520497989.1
• 申請日: 2015-07-10
• 公開（公告）號: CN204834882U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 鄭謹鋒;簡瑞峰;江宗臨;蘇德昌;黃信翔;林群棟
• 申請（專利權）人: 美磊科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q7/06
• 分類號: H01Q7/06;H01Q1/22
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種NFC天線，尤指一種可極小化并維持輻射增益特性的芯片型NFC天線。

背景技術

近場通訊(NearFieldCommunication，NFC)是一種高頻無線通信技術，其工作頻率為13.56MHz，NFC允許電子設備進行非接觸式點對點數據傳輸，一個具備NFC功能的終端設備，例如智能手機，其內部通常包含有一NFC芯片與一NFC天線，其中，現有的NFC天線通常為線圈的形式，如圖1所示，其由一軟性電路板(FlexiblePrintCircuit，FPC)10與一具有磁性的鐵氧體片(ferritesheet)11構成，其中，天線的線圈2繞設于軟性電路板10的一面，該鐵氧體片11則貼設于軟性電路板10的另一面，主要作為磁屏蔽材料用，又NFC天線采用近場天線的設計原理，通過電感耦合的方式實現數據交換。

現有的NFC天線雖可實現感應交換數據的功能，但其線圈2位于同一水平面并繞設于軟性電路板10上，受限于輻射能量的要求，使得線圈2的繞線范圍與面積難以任意縮小，導致天線的微型化空間有限；此外，現有的NFC天線無法如同一般電子元件那樣直接焊置在終端設備的電路板上，必須另外安排其容置空間，如此將影響設備在厚度上可優化的程度，不利于產品薄型化的發展趨勢，所以，如何針對上述問題加以改進，即為本案案發明人欲解決的技術困難點。

實用新型內容

有鑒于現有的NFC天線屬于薄片型的線圈型式，導致體積較大且無法直接焊置在電路板上，造成產品厚度增加，因此本實用新型的目的在于發展一種可實現極小化并維持輻射增益特性的NFC天線。

為了達到以上目的，本實用新型提供了一種具有可調性的芯片型NFC天線，其包含：一第一非導磁介電板體，其下表面分別設有一第一端電極及一第二端電極：一第二非導磁介電板體，位于該第一非導磁介電板體上方；一線圈板體元件，堆棧設置于該第一非導磁介電板體與第二非導磁介電板體之間，由多個第三非導磁介電板體與多個第四非導磁介電板體從上而下依序交互堆棧而成，該第三非導磁介電板體上表面設有一線圈圖案層，該線圈圖案層的圖案為連續的長條狀，且該線圈圖案層所圍繞的區域范圍內設有一第一磁性層，該第四非導磁介電板體的上表面設有一與該第一磁性層的范圍大小相對應的第二磁性層，所述線圈板體元件中，位于最上層及最下層的介電板體為第三非導磁介電板體，且任意兩個相鄰的第三非導磁介電板體之間插置有該第四非導磁介電板體，位于最上層的線圈圖案層的頭端通過貫孔與第一端電極電性連接，位于最下層的線圈圖案層的尾端通過貫孔與第二端電極電性連接，上層的線圈圖案層的尾端通過貫孔與相鄰下層的線圈圖案層的頭端電性連接。

在本實用新型的一實施例中，該第一端電極與第二端電極為端銀層。

在本實用新型的一實施例中，該第二非導磁介電板體與線圈圖案層所形成的線圈的繞設延伸方向相互垂直。

在本實用新型的一實施例中，所述各非導磁介電板體為由不導磁的陶瓷鐵氧體材料所制成的板體。

通過上述結構，本實用新型可大幅縮小天線的體積與占用的空間，同時也可通過表面黏著技術直接焊置在電子裝置的電路板上，且該第二非導磁介電板體可保護線圈圖案層同時不會遮蔽或衰減天線的輻射效果，進而使本實用新型可達到極小化及提高產品壽命與保持良好增益特性的功效。

附圖說明

圖1為現有的NFC天線的結構示意圖；

圖2為本實用新型的分解示意圖；

圖3為本實用新型的組合示意圖；

圖4為本實用新型各線圈圖案層的連接關系的剖視示意圖；

圖5為本實用新型可直接焊置于電路板的示意圖。

附圖標記說明：10-軟性電路板；11-鐵氧體片；2-線圈；3-第一非導磁介電板體；31-起始貫孔；32-結尾貫孔；33-第一端電極；34-第二端電極；4-第二非導磁介電板體；5-線圈板體元件；51-第三非導磁介電板體；511-第一貫孔；512-第二貫孔；52-第四非導磁介電板體；53-線圈圖案層；531-頭端；532-尾端；54-第一磁性層；55-第二磁性層；6-電路板；7-NFC芯片。

具體實施方式

如圖2、圖3所示，本實用新型提供了一種具有可調性的芯片型NFC天線，其包含：