[實用新型]一種基于陶瓷材料的電路板

有效

• 申請號: 201520497538.8
• 申請日: 2015-07-12
• 公開（公告）號: CN204733462U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 張余
• 申請（專利權）人: 溫州銘澤機電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種基于陶瓷材料的電路板。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

通常的電路板都是用環氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據電路的要求印制成電路板，再在電路板上焊接有需要的電阻、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復雜的電器產品電路板會較大，為了使結構緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件布置的比較緊湊，但經常會在電路板上需要連接較高發熱的電子元器件，如?LED?的燈珠、電阻等，而普通基材的電路板由于散熱性能差，不得不增大較高發熱電子元器件之間的間距，而增加電路板的面積。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供了一種基于陶瓷材料的電路板。

本實用新型是通過以下技術方案實現：

一種基于陶瓷材料的電路板，包括導電層和介電層，所述導電層采用鋅板制成，所述介電層采用陶瓷材料制成，所述電路板還包括導電柱，所述導電柱貫穿導電層和介電層。

作為本實用新型的優選技術方案，在所述導電層的上表面設置有電路，在所述介電層的下表面也設置有電路。

作為本實用新型的優選技術方案，所述導電柱對稱安裝在導電層和介電層的兩側。

作為本實用新型的優選技術方案，所述導電層和介電層的厚度相同。

與現有的技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結構簡單、設計合理，陶瓷材料制成的介電層具有良好的熱傳導性和散熱性，能夠將電路上的熱量經介電層釋放，可用于與高發熱的電子元器件的連接使用，且電路板制作工藝簡單，降低電路板生產成本和制作周期。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：10-導電層；20-介電層；30-導電柱；40-電路。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。

所述一種基于陶瓷材料的電路板，包括導電層10和介電層20，所述導電層10采用鋅板制成，所述介電層20采用陶瓷材料制成，所述電路板還包括導電柱30，所述導電柱30對稱安裝在導電層10和介電層20的兩側，所述導電柱30貫穿導電層10和介電層20。陶瓷材料制成的介電層20具有良好的熱傳導性和散熱性，能夠將電路上的熱量經介電層釋放，可用于與高發熱的電子元器件的連接使用，且電路板制作工藝簡單，降低電路板生產成本和制作周期。

在所述導電層10的上表面設置有電路40，在所述介電層20的下表面也設置有電路40。

在本實施例中：所述導電層10和介電層20的厚度相同。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。