[發明專利]一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法

在審

• 申請號: 201611186208.2
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN108207070A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 徐明;焦云峰
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，包括以下步驟：首先，對待加工銅塊兩側上開卡槽；然后，將開有卡槽的所述銅塊相適應地埋入待壓合產品中；然后，對埋入銅塊的所述待壓合產品進行高溫壓合。該方法通過在銅塊兩側開設卡槽，在壓合過程中PP流膠至卡槽中，卡槽中的PP經高溫固化后與銅塊有效地結合在一起，防止銅塊的脫落，完全可取代銅塊棕化增加結合力的工藝，減少通信用IC金屬基載板制作流程，且操作方便。

技術領域

本發明涉及通信用IC金屬基載板加工技術領域，特別地，涉及一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法。

背景技術

高端半導體通信用高密IC載板是光通訊網中光傳輸信號與電傳輸信號相互轉換的必備組件，該產品由于技術難度大，工藝水平極高等原因，在很長一段時間內被歐美和日本等高端載板廠壟斷，價格十分昂貴；此產品大功率散熱用到銅塊，為增加銅塊與產品間的結合力以防銅塊脫落，在壓合前需要對銅塊進行棕化處理，由于銅塊的形狀各異且諸多銅塊非常小，使棕化難以操作。

發明內容

本發明目的在于提供一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，以解決現有技術中為增加銅塊與產品間的結合力以防銅塊脫落，在壓合前需要對銅塊進行棕化處理的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，包括以下步驟：

a、對待加工銅塊兩側上開設卡槽；

b、將開有卡槽的所述銅塊相適應地埋入待壓合產品中；

c、對埋入銅塊的所述待壓合產品進行高溫壓合。

進一步地，所述步驟a中卡槽的腔體底部面積大于槽口面積。

進一步地，所述步驟b中所述待壓合產品的兩塊內層板之間設置有未固化PP。

進一步地，所述未固化PP正對所述銅塊開有卡槽的側面設置。

本發明具有以下有益效果：本發明的一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，該方法通過在銅塊兩側開設卡槽，在壓合過程中PP流膠至卡槽中，卡槽中的PP經高溫固化后與銅塊有效地結合在一起，防止銅塊的脫落，完全可取代銅塊棕化增加結合力的工藝，減少通信用IC金屬基載板制作流程，且操作方便。

附圖說明

下面將參照圖，對本發明作進一步詳細的說明。構成本申請的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是本發明的優選實施例的流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明。

請參閱圖1，本發明的優選實施例提供了一種減少通信用IC金屬基載板制作流程的方法，包括以下步驟：首先，對待加工銅塊兩側上開卡槽，卡槽的腔體底部面積大于槽口面積；然后，將開有卡槽的所述銅塊相適應地埋入待壓合產品中，待壓合產品的兩塊內層板(做了圖形的PCB覆銅板)之間設置有未固化PP(PCB用的半固化片)，所述未固化PP正對所述銅塊開有卡槽的側面設置；然后，對埋入銅塊的所述待壓合產品進行高溫壓合，使得PP流入銅塊兩側的卡槽中，PP高溫固化后使得待壓合產品與銅塊粘在一起，有效防止銅塊掉落，完全可取代銅塊棕化增加結合力的工藝，減少通信用IC金屬基載板制作流程。

從以上的描述中，可以看出，本發明上述的實施例實現了如下技術效果：該方法通過在銅塊兩側開設卡槽，在壓合過程中PP流膠至卡槽中，卡槽中的PP經高溫固化后與銅塊有效地結合在一起，防止銅塊的脫落，完全可取代銅塊棕化增加結合力的工藝，減少通信用IC金屬基載板制作流程，且操作方便。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明；對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。