[實用新型]用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座

有效

• 申請號: 201520493982.2
• 申請日: 2015-07-07
• 公開（公告）號: CN204946546U
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 李明鎖;張歡;楊燕
• 申請（專利權）人: 天通精電新科技有限公司
• 主分類號: G11C16/10
• 分類號: G11C16/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座。

背景技術

Tray盤的供料需要較高的精度，對Tray盤的定位也有較高的要求，通常采用人工操作，將Tray盤逐個燒錄，但這種操作方式會出現Tray盤位置擺放不精確，導致卡盤，影響Tray盤燒錄的效果，而且這種操作方式工作效率低，存在很多人為因素，工作效果不容理想。在現有技術中，電子設備的USB接口的拷貝機在對料件進行拷貝時，多個燒錄座都是通過USB線連接到拷貝機上，然后單個地排放進行操作，由于一臺拷貝機的接口比較多，當全部接口都與各自的燒錄座進行連接會造成料件與燒錄座，燒錄座與連接線，連接線與機器之間接觸不良等問題。有鑒于現有技術的缺憾，發明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年的工作經驗，進而研發出用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座，利用簡單的設計，可使本實用新型達到及抓取、放置、編程、取片和包裝為一體設計，結構緊湊，制造容易，操作方便，使用安全，消耗成本低的功效。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座，及抓取、放置、編程、取片和包裝為一體設計，結構緊湊，工作可靠、穩定、安全，運作靈活，工作效率高。

為解決上述現有的技術問題，本實用新型采用如下方案：用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座，包括燒錄座本體，所述燒錄座本體上設有若干用于放置芯片的槽孔，所述燒錄座本體底部位于底部的兩端分別設有輸送帶定位槽，位于底部的中間設有用于定位tray盤升降送料臺的定位凸臺；所述燒錄座本體兩側分別設有與tray盤抓取夾緊裝置配合的抓取凸塊。

作為優選，所述定位凸臺上設有防滑紋。通過采用這種設置，避免打滑，提高工作穩定性。

作為優選，所述定位凸臺中間設有放置tray盤升降卸料托盤的放置孔。通過采用這種設置，可以準確定位，提高工作性能。

有益效果：

本實用新型采用上述技術方案提供用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座，彌補了現有技術中的不足，提高了工作效率，提高了經濟效益，設計合理，結構緊湊，工作可靠、穩定、安全，運作靈活，工作效率高。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2本實用新型的底部示圖。

具體實施方式

如圖1—2用于嵌入式軟件儲存芯片自動燒錄裝置的燒錄座，包括燒錄座本體100，所述燒錄座本體100上設有若干用于放置芯片的槽孔101，所述燒錄座本體100底部位于底部的兩端分別設有輸送帶定位槽102，位于底部的中間設有用于定位tray盤升降送料臺的定位凸臺103；所述燒錄座本體100兩側分別設有與tray盤抓取夾緊裝置配合的抓取凸塊104。所述定位凸臺103上設有防滑紋105。所述定位凸臺103中間設有放置tray盤升降卸料托盤的放置孔106。

實際工作時，機架上設有對tray盤進行限位的tray盤限位槽，將tray盤放在tray盤限位槽內，由于tray盤內載滿嵌入式軟件儲存芯片，在重力作用tray盤下沉自動落入輸送帶上進行送料，tray盤經輸送至tray盤燒錄裝置，通過機械手依次將tray盤內的嵌入式軟件儲存芯片逐批燒錄，燒錄完成的嵌入式軟件儲存芯片通過設置在tray盤兩側的tray盤抓取夾緊裝置夾緊，自動落入tray盤升降送料臺上，燒錄完成的嵌入式軟件儲存芯片經tray盤升降送料臺繼續回復送料，當tray盤運動到tray盤升降卸料托盤位置，tray盤升降送料臺自動退回，tray盤升降卸料托盤上升對tray盤托起，tray盤限位槽上設有半開翻轉結構，將燒錄完成的tray盤送回輸送帶，然后卸掉完成下一次燒錄。燒錄完成的嵌入式軟件儲存芯片通過控制單元的操作，分別通過編帶包裝裝置、薄膜封裝裝置和收卷裝置進行封裝，編帶包裝裝置包括：設置在機架上的編帶出料盤、對編帶進行送料的牽引電機、對編帶進行封裝的加膜封裝輪；薄膜封裝裝置包括：設置在機架上的包裝膜、對包裝膜進行送料的包裝膜送料電機、對包裝膜導向的若干包裝膜導向軸、以及包裝膜熱塑機。

本實用新型是為大規模電子產品生產而設計的一款高性價比全自動IC編程設備。該設備自動完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過程，取代傳統的人工作業，既極大地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。與現有技術相比，本型機器強調對eMMC、NANDFALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲器的支持,相關產能最高提高近30倍。