[實用新型]基于模塊化組裝的控制器外殼

有效

• 申請號: 201520493428.4
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN204761888U
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 朱兆建;殷曉偉
• 申請（專利權）人: 杭州安松機電有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于模塊化組裝的控制器外殼，其包括控制器外殼本體，其特征在于，該控制器外殼本體包括：

作為底板（1）的第一模塊，其包括底部板狀件（10）、設于底部板狀件左右兩側且構成控制器外殼本體左右側部的左側板（11）、右側板（12），所述底部板狀件的后端部設置有傾斜尾端（13），該傾斜尾端設置有固定孔（17），所述底部板狀件靠近傾斜尾部部分設置有固定螺母柱（18），所述底部板狀件的前端部設置有帶排水孔（19）的凸起（19′），所述底部板狀件的上表面設置有多個用于承托控制板和電源板的螺母柱（14），所述左側板設置有用于固定供電插座和輸出插座的側面螺母（15）以及與供電插座和輸出插座配合的安裝口；

作為蓋板（2）的第二模塊，其包括蓋板平面部分（20）、自蓋板平面部分后邊緣而朝向底板方向延伸的封裝板（21），該封裝板的下邊緣設置有與固定螺母柱（18）配合的固定折邊結構（22），所述蓋板平面部分設置有人機界面操作器安裝螺母柱（23）；

作為擋板（3）的第三模塊，其頂部邊緣設置有將擋板安裝于蓋板的折邊機構（30），該折邊機構設置有安裝螺柱，所述擋板的下部與凸起相連接，該擋板設置有輸出接口；

所述控制器外殼本體由第一、第二、第三模塊通過模塊化的方式組裝而成。

2.根據權利要求1所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述傾斜尾端與底部板狀件之間的夾角為30°。

3.根據權利要求1所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述左右側板的頂部設置有與蓋板配合的折邊承托結構（16）。

4.根據權利要求1所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述底部板狀件的主控芯片安裝位處設置有用于散熱及排水的若干孔狀結構。

5.根據權利要求4所述的基于模塊化組裝的控制器外殼，其特征在于，所述孔狀結構采用矩形陣列方式進行布置。