[實用新型]一種指紋識別模組貼合結構

有效

• 申請號: 201520491454.3
• 申請日: 2015-07-09
• 公開（公告）號: CN204731799U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 賴金鴻;陳國棟
• 申請（專利權）人: 深圳市成鴻科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及指紋識別模組制造領域，尤其涉及一種指紋識別模組貼合結構。

背景技術

隨著蘋果iphone5的上市，智能手機進入“指紋識別時代”。指紋識別既迎合了移動智能設備“對安全性要求更高”的痛點，又滿足“用戶使用便捷性”的需求。2015年有多款搭載指紋識別的手機面世，該市場進入全面爆發階段。

受模組體積限制，指紋識別傳感器目前在智能移動終端上應用最廣的是電容式的。根據信號采集方式又分為劃擦式和按壓式。按壓式指紋識別更符合人的行為習慣，有著更好的用戶體驗，識別率也較高，將會是智能移動終端應用主流。電容式指紋識別感測原理：手指構成電容的一極，指紋識別芯片內的傳感器陣列構成電容另一極。通過人體帶有的微電場與電容傳感器間形成微電流，指紋的波峰波谷與感應器之間的距離形成電容高低差，從而描繪整個接觸面的指紋圖像。

按壓式指紋識別模組主要由芯片、金屬環、柔性線路板等組成。為保護芯片，一種方式是在其上表面貼合保護片，保護片材質為藍寶石、陶瓷、玻璃等；另一種方式是在芯片表面噴涂保護涂層。按以上兩種結構，指紋識別模組又分別分為保護片型及噴涂型。鑒于保護片型指紋識別模組，表面硬度更高，外觀更高檔，與電容屏玻璃表面的質感和外觀更接近，該類型產品日益受到終端客戶的青睞。

現有的保護片貼合結構，沿用了電容觸摸屏蓋板貼合結構，均為在透明基板上絲印，然后通過膠水與芯片貼合，對絲印油墨的厚度和公差要求極為苛刻，常見的要求為10±2μm。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種指紋識別模組填合結構，解決指紋識別模組的貼合機構在生產過程中精度要求高等問題。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案實現的：

一種指紋識別模組貼合結構，包括柔性電路板、與柔性線路板保持電氣連接的芯片及通過導電銀膠與柔性線路板連接的金屬環，芯片和柔性線路板之間點填有填充膠，其中，芯片上還通過貼合膠貼合有保護片。

進一步的，保護片材質為藍寶石、陶瓷或玻璃。

優選的，保護片為半透明的陶瓷保護片基板。

優選的，貼合膠為與陶瓷保護片基板顏色一致的貼合膠。

本實用新型的有益效果在于：

1.減少一層絲印油墨層，芯片感測到的電容值更大，提高指紋識別的效果；

2.減少了油墨絲印工序，生產工序簡化，材料成本降低。

附圖說明

圖?1?是本實用新型實施例的分解結構圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例做進一步詳述：

一種指紋識別模組主要由芯片2、金屬環4、柔性線路板1等組成。具有電容傳感器的芯片2，與柔性線路板1電氣連接，并通過柔性線路板1與主板連接。與芯片2電氣連接的金屬環4，其作用為與手指接觸并傳遞檢測信號。芯片2與柔性線路板1的連接，是通過貼片機來完成的，為確保芯片連接的可靠性，需要在芯片和柔性線路板之間點填充膠3（附圖中將填充膠與導電銀膠都標示為3）。金屬環4與柔性線路板1的連接，是通過點導電銀膠3來完成的，導電銀膠除了導通作用之外，也實現了金屬環與線路板之間的粘合。

該模組的芯片上還通過貼合膠5貼合有保護片6。其中，保護片6為半透明的陶瓷保護片基板，貼合膠5為與半透明的陶瓷顏色一致的貼合膠，這樣可同時實現“蓋底遮蔽”和“保護片與芯片粘合”兩大作用。

此外，為保證柔性線路板的承載能力，其下方還設有鋼片進行補強，為提高模組的抗靜電能力，鋼片補強需要與主板的地線連接。

上述實施例的具體生產工藝如下：

將芯片2貼片在柔性線路板1上，在芯片四周至線路板邊緣區域點填充膠3。組裝金屬環4，通過夾具給金屬環4施加一定的壓力，烘烤固化，在金屬環4上的通孔處點導電銀膠3，烘烤固化。

在上述的指紋識別模組芯片2、金屬環4的組裝工序完成之后，進入保護片6的貼合工序。在半透明陶瓷保護片成形之后，通過同樣顏色的膠水與芯片貼合。

需要強調的是，以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。