[實用新型]一種散熱裝置

有效

• 申請號: 201520484403.8
• 申請日: 2015-07-07
• 公開（公告）號: CN204856352U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 洪世輝
• 申請（專利權）人: 洪世輝
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 龐紅芳

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，特別是涉及一種散熱裝置。

背景技術

計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中最常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動散熱和被動散熱。前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。

目前針對熱源散熱散發出去的熱量沒有合理的進行利用，如何進行資源的回收利用成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，用于解決現有技術中無法針對熱源散熱散發出去的熱量沒有合理的進行利用的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種散熱裝置，所述散熱裝置包括：連接在熱源的表面用于傳導所述熱源熱量的導熱墊片；與所述導熱墊片貼合連接的半導體熱電材料模塊；與所述半導體熱電材料模塊相連的散熱片；與所述半導體熱電材料模塊相連并由所述半導體熱電材料模塊兩端由于溫差產生的電勢差進行驅動的馬達；與所述馬達相連并通過所述馬達驅動向所述熱源吹風的風扇。

優選地，所述半導體熱電材料模塊設有兩個連接端子，所述馬達設有兩根與所述半導體熱電材料模塊上的兩個連接端子對應相連的電源線。

優選地，所述半導體熱電材料的表面大小和形狀與所述導熱墊片的表面大小和形狀相匹配。

優選地，所述風扇裝設于所述馬達上。

優選地，所述風扇通過支架置于所述熱源的上方。

如上所述，本實用新型的一種散熱裝置，具有以下有益效果：

本實用新型的散熱裝置通過設置一個半導體熱電材料模塊，利用半導體熱電材料模塊本身的特性，在兩端存在溫度差時半導體熱電材料模塊可以形成一個溫差發電機，利用半導體熱電材料模塊產生的電力來驅動馬達，馬達帶動風扇轉動可以給熱源吹風，進一步給熱源散熱，從而將熱源散熱散發出去的熱進行合理的循環利用。此外，本實用新型控制簡單，成本低，具有較高的實用性。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的一種散熱裝置的原理結構圖。

元件標號說明

1散熱裝置

11導熱墊片

12半導體熱電材料模塊

13散熱片

14馬達

141電源線

15風扇

2熱源

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。

本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，用于解決現有技術中無法針對熱源散熱散發出去的熱量沒有合理的進行利用的問題。以下將詳細描述本實用新型的一種散熱裝置的原理和實施方式，使本領域技術人員不需要創造性勞動即可理解本實用新型的一種散熱裝置。

請參閱圖1，顯示為本實用新型的一種散熱裝置的原理結構圖。如圖1所示，本實用新型提供一種散熱裝置，所述散熱裝置1包括：導熱墊片11、半導體熱電材料模塊12、散熱片13、馬達14以及風扇15。

連接在熱源2的表面用于傳導所述熱源2熱量的導熱墊片11。