[實用新型]一種小型化帶有防轉結構的射頻同軸微帶連接器

有效

• 申請號: 201520480243.X
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN204793321U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 杜光琴;王榕欣
• 申請（專利權）人: 陜西華達科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/42
• 分類號: H01R13/42;H01R13/516;H01R13/02
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 何會俠

技術領域

本實用新型涉及射頻同軸微帶連接器技術領域，具體涉及一種小型化帶有防轉結構的射頻同軸微帶連接器。

背景技術

射頻同軸微帶連接器由于其操作簡單，易于維護，電性能優越特別是在空間受限的場合使用靈活等特點，廣泛適用于光通訊設備、測量設備、無線設備、射頻模塊等領域。

現有的射頻同軸微帶連接器內導體與模塊信號線連接方式及對連接器的要求如下：第一，連接器的內導體與模塊型號線焊接，通過焊點實現連接，要求連接器在焊接后產品的固定結構不能出現失效現象。第二，連接器的內導體與模塊信號線通過插合方式實現信號的連接。要求連接器的內導體不能竄動且連接器電性能優越。第三，連接器的內導體與模塊信號線通過螺紋連接的方式實現信號的導通，要求連接器內導體固定力矩之大，在螺紋連接過程中施加力矩值過大，不會造成內導體轉動，連接器失效。因此，為了保證信號的良好傳輸，產品不失效，射頻同軸微帶連接器內導體必須有穩定可靠的固定結構且電氣性能優越。

射頻同軸微帶連接器常用的固定方式為環氧樹脂灌封固定結構如圖1A和滾花倒刺固定結構如圖1B。環氧樹脂灌封固定結構是在產品內導體的灌封槽、絕緣子豎孔和外殼豎孔之間形成銷釘。該結構存在兩個問題：第一，環氧樹脂灌封固定結構產品的使用溫度只能達到105℃，高于這個溫度環氧樹脂會變軟，導致內導體與絕緣子之間的結合力急劇下降，此時內導體受力很容易竄動甚至脫落，造成產品失效。第二，在產品使用時內導體與模塊相焊接，如果焊接溫度過高，或焊接時間過長，則環氧樹脂可能軟化，對安裝要求高。

為了提高產品的使用溫度，采用滾花倒刺固定結構如圖1B。滾花倒刺固定結構為內導體為滾花加倒刺，外殼為倒刺結構。內導體與絕緣子和絕緣子與外殼間都靠壓配固定。該結構該結構存在兩個問題：第一，內導體滾花和倒刺引起內導體直徑突變較多，在直徑突變處引起較大的反射，對產品電壓駐波比電性能影響很大。第二，此結構產品內導體固定力矩值小，產品使用過程中內導體容易轉動。

如何使射頻同軸微帶連接器結構固定可靠，電性能優越且小型化是本技術領域所面臨的技術難題。

本實用新型項目組在互聯網上就本主題，在國內外專利文獻和公開發表的期刊論文檢索，尚未發現與本實用新型密切相關和一樣的報道或文獻。

發明內容

為了解決上述現有技術存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種小型化防轉結構的射頻同軸微帶連接器，具有可靠性高、頻帶寬、電氣性能優越等特點。

為達到以上目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種小型化帶有防轉結構的射頻同軸微帶連接器，包括內導體1、外殼2以及設置內導體1和外殼2間的絕緣子3；所述內導體1的外周圈上銑有兩段不連續的內導體凸起4，所述兩段不連續的內導體凸起4間的內導體外徑縮小形成補償外圓5；所述外殼2的內周圈上銑有一段不連續的外殼凸起6。

所述兩段不連續的內導體凸起4沿內導體1外壁直徑逐漸增大，且直徑最大處相對設置。

本實用新型和現有技術相比，具有如下優點：

1)本實用新型內導體1外周圈上銑有兩段不連續的內導體凸起4，當內導體1壓入絕緣子3時，即滿足了產品軸向的力且防止內導體1與絕緣子3間的轉動；兩段不連續的內導體凸起4間的內導體外徑縮小形成補償外圓5，此結構的優點在于：由于內導體1上銑有內導體凸起4，導致阻抗減小，電路成容性，補償外圓5能夠增加阻抗，提高電感，使電路成中性。補償由于直徑突變引起的反射，提高產品的電氣性能。

2)由于外殼2的內周圈上銑有一段不連續的外殼凸起6，當絕緣子3壓入外殼2時，外殼凸起6固定絕緣子3。增加了產品固定的力矩值，提高產品的可靠性。

3)由于產品零件之間的固定靠壓配固定，不受環氧樹脂灌封膠自身溫度的影響，產品使用溫度高，用戶選擇產品時選擇范圍大，提高了用戶對元器件使用的通用性。

4)此結構節省產品內部空間，有利于連接器的小型化。

附圖說明

圖1A為現有環氧樹脂灌封固定結構示意圖。

圖1B為現有滾花倒刺結構示意圖。

圖2為本實用的小型化防轉結構的射頻同軸微帶連接器的結構示意圖。

圖3A為本實用的內導體上的凸起及補償外圓結構示意圖。

圖3B為本實用的外殼內的凸起結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖及具體實施例，對本實用新型作進一步的詳細描述。