[實(shí)用新型]石英晶體諧振器晶體片安裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520479979.5
• 申請日: 2015-07-03
• 公開（公告）號: CN204697022U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹保全
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/19
• 代理公司: 東莞市展智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44308
• 代理人: 馮衛(wèi)東

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型石英晶體諧振器晶體片安裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)涉及石英晶體諧振器，尤其是石英晶體諧振器晶體片的安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)石英晶體諧振器晶體片安裝是采用事先在晶體片的兩端從側(cè)面進(jìn)行涂膠作業(yè)，使晶體片的兩端分別插入銀膠球，如圖1所示。然后再將涂裝上銀膠球的晶體片安裝在基座上的搭載臺上，如圖2所示。此種安裝結(jié)構(gòu)一般稱為兩點(diǎn)點(diǎn)膠作業(yè)，晶體片的兩端點(diǎn)膠后搭載于基座上時，晶體片下方之銀膠無法有效與基座搭載臺(簧片)密實(shí)填滿，此種結(jié)構(gòu)其抗震效果較差，晶體諧振器的質(zhì)量品質(zhì)受到一定影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種新型的點(diǎn)膠安裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)，采用上下分別點(diǎn)膠的結(jié)構(gòu)，解決了晶體片下方之銀膠與基座搭載臺充填粘接問題，提高了抗震效果，大大地提高了晶體諧振器的質(zhì)量品質(zhì)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：石英晶體諧振器晶體片安裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)，包括基座1以及位于基座1上的左搭載臺11和右搭載臺12，架設(shè)于搭載臺11上的晶體片2，其特征在于在左搭載臺11和右搭載臺12上分別涂裝下銀膠3，所述晶體片2的兩端分別置于所述左搭載臺11和右搭載臺12上的下銀膠3上，在所述晶體片2的上方兩端處涂裝上銀膠4分別與左搭載臺11和右搭載臺12粘結(jié)。

采用上述結(jié)構(gòu)，先點(diǎn)下銀膠于基座搭載臺上，再置放晶體片可以保證銀膠密實(shí)填滿下方空隙，然后再點(diǎn)上銀膠于晶體片兩端以補(bǔ)強(qiáng)上方空隙，避免銀膠不足導(dǎo)致芯片脫落，相對的抗振性會較好，從而可以提高石英晶體諧振器質(zhì)量可靠性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)晶體片兩端插入銀膠球示意圖。

圖2為現(xiàn)有技術(shù)石英晶體諧振器晶體片安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型石英晶體諧振器晶體片安裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例做進(jìn)一步詳述：

見圖3所示，為本實(shí)用新型石英晶體諧振器晶體片安裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)實(shí)施例。包括基座1以及位于基座1上的左搭載臺11和右搭載臺12。首先，在左搭載臺11和右搭載臺12分別涂裝下銀膠3，然后將晶體片2的兩端分別置于所述左搭載臺11和右搭載臺12上的下銀膠3上，最后在所述晶體片2的上方兩端處涂裝上銀膠4分別與左搭載臺11和右搭載臺12粘結(jié)。如此先點(diǎn)下銀膠于基座搭載臺上，使下銀膠3與基座搭載臺充分粘結(jié)，再置放晶體片可以保證銀膠密實(shí)填滿下方空隙，然后再點(diǎn)上銀膠于晶體片兩端以補(bǔ)強(qiáng)上方空隙，避免銀膠不足導(dǎo)致芯片脫落，相對的抗振性會較好，從而可以提高石英晶體諧振器質(zhì)量可靠性。