[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520479970.4
• 申請(qǐng)日: 2015-07-03
• 公開（公告）號(hào): CN204795473U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭黎明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海與德通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/02
• 分類號(hào): H04R1/02
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 張婧

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及電子技術(shù)領(lǐng)域中的一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的發(fā)展及科技的進(jìn)步，用戶對(duì)電子設(shè)備的性能、結(jié)構(gòu)和外觀的要求也越來越高，使得現(xiàn)在的電子設(shè)備呈現(xiàn)出越做越薄的趨勢(shì)。電子設(shè)備的體積越來越小，往往會(huì)造成喇叭音腔的體積嚴(yán)重縮水的情況，影響整機(jī)的喇叭音質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，使得喇叭音腔得到增大，從而獲得較好的音質(zhì)效果，有效地解決了音腔的大小與整機(jī)厚度之間的矛盾。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備，包含：第一殼體、第二殼體、電路板以及音頻元件；

第一殼體設(shè)置在電路板的第一表面，且具有連通的第一腔體與第二腔體；

第二殼體設(shè)置在電路板的第二表面，且具有第三腔體；

音頻元件安裝在電路板的第一表面，且容置于第一腔體；

電路板上安裝音頻元件以外的區(qū)域具有至少一開口，開口連通第二腔體與第三腔體。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將電路板夾持在第一殼體與第二殼體之間，并且使第一殼體中的第一腔體、第二腔體以及第二殼體的第三腔體連通，音頻元件放置于第一腔體中。通過這種方式，將喇叭音腔區(qū)域的主板設(shè)置開口，以使前殼和后殼音腔相連通，從而充分利用了電子設(shè)備內(nèi)的有限空間，增加了音腔體積，從而獲得較好的音質(zhì)效果。

另外，電子設(shè)備還包含前音腔密封件，夾持于第一腔體與音頻元件之間。

另外，前音腔密封件環(huán)繞音頻元件的側(cè)壁，達(dá)到密封效果的同時(shí)，采用環(huán)繞的方式來減少密封件所占用的電子設(shè)備的高度空間，滿足了電子設(shè)備越做越薄的要求，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，電子設(shè)備還包含第一后音腔密封件。第一后音腔密封件夾持于電路板的第一表面與第一殼體之間，且環(huán)繞第一腔體與第二腔體的邊緣，從而很好的將第一殼體與電路板進(jìn)行密封，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，電子設(shè)備還包含第二后音腔密封件。第二后音腔密封件夾持于電路板的第二表面與第二殼體之間，且環(huán)繞第三腔體，從而很好的將第二殼體與電路板密封，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，電子設(shè)備的第一殼體與第二殼體的其中之一為前殼體，另一個(gè)為后殼體。

另外，電子設(shè)備的電路板為主板或小板。

另外，電子設(shè)備的音頻元件為聽筒或揚(yáng)聲器。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電子設(shè)備的剖面示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，具體結(jié)構(gòu)如圖1所示。包含：第一殼體1、第二殼體2、電路板3以及音頻元件4。

本實(shí)施方式中的第一殼體1為前殼體，第二殼體2為后殼體，在實(shí)際制作使用過程中，第一殼體1和第二殼體2可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行互換。電路板3可以為主板或者小板，音頻元件4可以為聽筒或揚(yáng)聲器。

于本實(shí)施方式中，具有連通的第一腔體和第二腔體11的第一殼體1與電路板3的第一表面連接，第一腔體用于放置音頻元件，具有第三腔體21的第二殼體2與電路板3的第二表面連接。在電路板3上設(shè)有開口31使得第二腔體11與第三腔體21連通。通過這種方式，在喇叭音腔區(qū)域的主板設(shè)置開口，以使第二腔體11與第三腔體21共同形成該音頻元件4的后音腔，從而充分利用了電子設(shè)備內(nèi)的有限空間，增加了后音腔體積，從而獲得較好的音質(zhì)效果。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，第二實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：本實(shí)施方式中，可以在第一殼體1和/或第二殼體2與電路板3之間，設(shè)有至少一個(gè)音腔密封件，從而獲得更好的音響效果，具體結(jié)構(gòu)如圖2所示。其中，本實(shí)施方式中的音腔密封件可以為泡棉。

本實(shí)施方式中的電子設(shè)備設(shè)有前音腔密封件5，將前音腔密封件5夾持于音頻元件4與第一腔體之間，從而使得前音腔形成密閉空間，也具有緩沖、抗震的作用。并且，可以采用前音腔密封件5環(huán)繞音頻元件4的側(cè)壁的方式，使得前音腔密封件在起到密封的效果的同時(shí)，減少了前音腔密封件所占用的空間，滿足了電子設(shè)備越做越薄的要求。