[實用新型]銅板壓合結構

有效

• 申請號: 201520476510.6
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN204810674U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 馬卓;劉洋洋;王一雄
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種銅板壓合結構，其特征在于，包括由上至下依次設置的第一芯板(1)、第一銅層(2)、第一半固化片(3)、第二銅層(4)、第二芯板(5)、第三銅層(6)、第二半固化片(7)、第四銅層(8)和第三芯板(9)，其中，所述第一芯板(1)、所述第二芯板(5)和所述第三芯板(9)的厚度為0.2mm，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)的厚度為0.15mm，所述第一銅層(2)、所述第二銅層(4)、所述第三銅層(6)和第四銅層(8)的厚度為280nm。

2.根據權利要求1所述的銅板壓合結構，其特征在于，所述第一半固化片(3)和所述第二半固化片(7)為含膠量大于90％的半固化片。