[實用新型]FOG與觸控板貼合后組裝背光板的焊接治具

有效

• 申請號: 201520466467.5
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN204700493U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 熊文宇
• 申請（專利權）人: 無錫博一光電科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H05K13/00
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫力堅;聶啟新

1.一種FOG與觸控板貼合后組裝背光板的焊接治具，其特征在于：包括安裝于底座(1)上的支撐立板(2)，支撐立板(2)的上端安裝有焊接平板(3)，支撐立板(2)的側面安裝有側夾板(5)，焊接平板(3)上安裝有上夾板(8)，側夾板(5)與支撐立板(2)之間及上夾板(8)與焊接平板(3)之間分別帶有夾持焊接組件(6)的夾持間隙。

2.按照權利要求1所述的FOG與觸控板貼合后組裝背光板的焊接治具，其特征在于：底座(1)上安裝有位于側夾板(5)下方的擋塊(11)。

3.按照權利要求1所述的FOG與觸控板貼合后組裝背光板的焊接治具，其特征在于：所述側夾板(5)的一端帶有支撐柱(4)，所述支撐柱(4)通過轉軸(10)與支撐立板(2)轉動連接。

4.按照權利要求1所述的FOG與觸控板貼合后組裝背光板的焊接治具，其特征在于：所述上夾板(8)的一端帶有調節滑塊(7)，所述調節滑塊(7)通過腰型槽(71)及螺柱(9)與焊接平板(3)滑動連接。