[實(shí)用新型]功率模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520466145.0
• 申請(qǐng)日: 2015-07-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205004323U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平良哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/28
• 分類號(hào): H01L23/28
• 代理公司: 北京華夏正合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營(yíng);栗濤

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種功率模塊。

背景技術(shù)

圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中的一種功率模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，該功率模塊100具有基板102，在基板102上安裝有例如功率半導(dǎo)體器件與功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路等的電子部件104，基板102與電子部件104被封裝在樹(shù)脂層101中，從而實(shí)現(xiàn)模塊化。

例如在封裝在樹(shù)脂層101中的電子部件104出現(xiàn)故障時(shí)，需要剖開(kāi)樹(shù)脂層101，使出現(xiàn)故障的電子部件104露出，以能夠?qū)ζ溥M(jìn)行維修等處理。

由于樹(shù)脂的材質(zhì)較硬，因而，在進(jìn)行剖開(kāi)樹(shù)脂層101的作業(yè)時(shí)，一般是使用激光切割等手段來(lái)實(shí)現(xiàn)將樹(shù)脂層101剖開(kāi)。然而，由于樹(shù)脂層101直接接觸電子部件104，因而，在剖開(kāi)樹(shù)脂層101時(shí)，有可能誤傷到電子部件104。即，難以在不損傷電子部件104的基礎(chǔ)上，剖開(kāi)樹(shù)脂層101以使電子部件104露出來(lái)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)1：日本發(fā)明專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)平4-239159

專利文獻(xiàn)2：日本發(fā)明專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)昭62-194651

專利文獻(xiàn)3：日本發(fā)明專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)平7-86497

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種能夠避免在剖開(kāi)樹(shù)脂層時(shí)誤傷電子部件的功率模塊。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型功率模塊具有基板與安裝在基板上的電子部件，所述基板與所述電子部件封裝在樹(shù)脂層中，在所述基板上設(shè)有覆蓋所述電子部件的膠狀物質(zhì)層。

由于電子部件隔著膠狀物質(zhì)層被封裝在樹(shù)脂層中，因而，例如在某一電子部件出現(xiàn)故障，需要打開(kāi)封裝使該電子部件露出時(shí)，可以利用激光切割等手段剖開(kāi)(切開(kāi))樹(shù)脂層，之后通過(guò)剖開(kāi)隔離物質(zhì)層，使目標(biāo)電子部件露出，對(duì)其進(jìn)行維修或更換等處理。如此，在打開(kāi)封裝的作業(yè)中，電子部件不會(huì)受到激光等的誤傷，能夠容易地實(shí)現(xiàn)打開(kāi)封裝作業(yè)。

由于電子部件被質(zhì)地比樹(shù)脂柔軟的膠狀物質(zhì)層覆蓋，因而，在利用激光切割等手段剖開(kāi)(切開(kāi))樹(shù)脂層后，可以通過(guò)手動(dòng)剖開(kāi)膠狀物質(zhì)層，使目標(biāo)電子部件露出，對(duì)其進(jìn)行維修或更換等處理。如此，在打開(kāi)封裝的作業(yè)中，操作簡(jiǎn)單，且電子部件不會(huì)受到激光等的誤傷，能夠容易地實(shí)現(xiàn)打開(kāi)封裝作業(yè)。

本實(shí)用新型優(yōu)選，多個(gè)所述電子部件由一體的所述膠狀物質(zhì)層覆蓋。

如此，能夠簡(jiǎn)單且快速地形成覆蓋多個(gè)電子部件的膠狀物質(zhì)層。

本實(shí)用新型優(yōu)選，所述膠狀物質(zhì)層為粘接劑層。

如此，以成本低廉且容易獲取到的粘接劑來(lái)形成膠狀物質(zhì)層，能夠降低制造成本。

作為具體的例子，所述膠狀物質(zhì)層可以為硅膠層。

如此，以成本低廉且容易獲取到的硅膠來(lái)形成膠狀物質(zhì)層，能夠降低制造成本。

本實(shí)用新型中，所述電子部件可以包括功率半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路與功率半導(dǎo)體器件的保護(hù)電路。

采用本實(shí)用新型，能夠避免功率半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路與功率半導(dǎo)體器件的保護(hù)電路在進(jìn)行打開(kāi)封裝的作業(yè)時(shí)受到損傷，能夠容易地實(shí)現(xiàn)打開(kāi)封裝作業(yè)。

本實(shí)用新型中，所述基板可以包括用于配置功率半導(dǎo)體器件的功率半導(dǎo)體安裝基板與用于配置功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路與功率半導(dǎo)體器件的保護(hù)電路的控制用基板。

附圖說(shuō)明

圖1為具體實(shí)施方式中的智能功率模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的智能功率模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面參照?qǐng)D1對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)施方式中的智能功率模塊(IPM、IntelligentPowerModule)10具有基板2與安裝在基板2上的多個(gè)電子部件4，基板2與電子部件4封裝在作為外殼的樹(shù)脂層1中。

在本實(shí)施方式中，在進(jìn)行封裝之前，對(duì)基板2的配置有電子部件4的部分通過(guò)涂覆等方法配置粘接劑等的膠狀物質(zhì)，從而形成覆蓋電子部件4的膠狀物質(zhì)層3，之后，在形成有膠狀物質(zhì)層3的狀態(tài)下，使基板2與電子部件4被封裝在樹(shù)脂層1中。

作為膠狀物質(zhì)層3的具體構(gòu)成例，例如可以是硅膠層。

電子部件4例如可以是功率半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路與控制電路。此時(shí)，基板可以包括用于配置功率半導(dǎo)體器件的功率半導(dǎo)體安裝基板與用于配置功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)電路與功率半導(dǎo)體器件的保護(hù)電路的控制用基板。