[實用新型]電子元件的導熱結構

有效

• 申請號: 201520464552.8
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN204810791U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 吳哲元
• 申請（專利權）人: 吳哲元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種用于電子元件的導熱/散熱結構；特別是指一種應用導熱單元、導熱箔層、蓋體、熱管和金屬層，以輔助電子元件排出熱量的導熱結構。

背景技術

應用多個排列的散熱片或鰭片組織排出電子零件或計算機中央處理器工作時產生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免宕機，已是一種常用技術。現有產品中存在一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體的手段。例如，中國臺灣第86116954號“散熱裝置鰭片組裝方法及其制品”專利案提供了一個典型的實施例。就像本領域技術人員所熟知的，這種技術手段在制造、加工作業及難度上比較麻煩。

現有技術中還存在一種在散熱片或鰭片上設置軸孔，結合軸或管穿過該軸孔，以組裝結合成一整體組織的手段。例如，中國臺灣第91209087號“散熱片的結合構造”、或第94205324號“散熱鰭片構造改良”專利案等提供了典型的實施例。

現有技術中還存在一種在散熱片或鰭片側邊或上、下端設置凹槽或插槽、復階凸部或卡扣件對應扣合，以組裝結合成一整體組織的技術手段。例如，中國臺灣第91213373號“散熱片固定結構改良”、第86221373號”組合式散熱鰭片結構”、第93218949號”散熱片組扣接結構”、或第91208823號”散熱鰭片的組合結構”專利案等已提供了可行的實施例。

代表性的來說，這些參考數據顯示了有關應用散熱結構配置在電子元件方面的結構。現有的散熱片或鰭片結構常傾向于應用軸或管、插槽、復階凸部或卡扣件對應扣合等較復雜的結構組合。如果重新設計考慮該散熱結構，使其構造不同于現有的散熱結構，將可改變它的使用形態。例如，使它的結構設計符合一個精簡的條件，或方便于結合，以及具有防塵保護、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用；特別是，進一步配合布置一可產生快速導熱作用的金屬箔層的結構、增加電子元件的散熱面積及/或效率等手段；而這些內容在上述現有技術方案中均未被公開。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種電子元件的導熱結構，其結構、組合簡便，具有能夠滿足成本條件、提高導熱效率、提高散熱效率和達到均溫等優點。本實用新型提供的電子元件的導熱結構包括一導熱單元，配置在一電子元件上。一具有開口的蓋體包覆該電子元件，該導熱單元位于蓋體內，并且該導熱單元的至少局部區域凸設于該開口；導熱單元接合有一導熱箔層。導熱箔層的散熱效率大于等于銅的散熱效率；以及，一包含有冷卻流體的熱管組合一金屬層，共同設置在該蓋體或導熱箔層上。因此，該電子元件的熱能可經導熱單元傳導到導熱箔層和蓋體，并傳導經熱管迅速擴散至大面積金屬層，快速輸出散熱。

根據本實用新型提供的電子元件的導熱結構，該金屬層的面積大于該蓋體的面積。以及，金屬層設有一位于蓋體上方的熱源區和一連接熱源區并形成懸臂型態的區域(或稱非熱源區)；該金屬層設置有至少一柱狀物；所述柱狀物位于該金屬層的非熱源區和一電路板之間，以使該柱狀物支撐該金屬層的非熱源區。

根據本實用新型提供的電子元件的導熱結構，該電子元件包括會產生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)和不會產生廢熱的電子元件(定義為非熱源元件)。該導熱單元、導熱箔層配合蓋體，配置在熱源元件上；一副蓋體包覆非熱源元件。以及，布置熱管或金屬層通過每一個蓋體和副蓋體；因此，該熱源元件的熱能可經導熱單元、導熱箔層傳導到該蓋體和副蓋體，并且經熱管和金屬層快速擴散輸出；用以建立一依據熱源元件、非熱源元件的位置，布置蓋體(及/或副蓋體)、金屬層和熱管路徑，用以增加散熱面積或散熱范圍。

為了達到上述目的，本實用新型提供的電子元件的導熱結構包括導熱單元、蓋體、熱管、金屬層和導熱箔層，其中：

導熱單元配置在一電子元件上，導熱單元為由可傳導熱能的材料制成的塊狀物結構，包含第一端和第二端；

蓋體具有一剛性壁，蓋體形成一內部空間，該內部空間包覆該電子元件，蓋體具有一內壁面、一外壁面和形成在內壁面和外壁面之間的開口，導熱單元位于蓋體內，并且該導熱單元的至少局部區域位于該開口處；

熱管包含冷卻流體，熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊和第二邊的側邊；

金屬層連接該熱管，金屬層包含第一面和第二面，熱管和金屬層其中之一設置在該蓋體上；

導熱箔層連接導熱單元，導熱箔層還連接蓋體外壁面及內壁面至少其中之一，并對該開口形成電磁封閉，導熱箔層為由金屬材質制成的一薄層結構，包含第一表面和第二表面，導熱箔層的導熱效率大于等于銅的導熱效率。