[實用新型]一種局部嵌入高頻模塊的線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520463430.7 | 申請日： | 2015-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN204887699U | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張偉連 | 申請（專利權(quán)）人： | 開平依利安達(dá)電子第三有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 江側(cè)燕 |
| 地址： | 529235 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 局部 嵌入 高頻 模塊 線路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于，包括采用多層基板（1）壓合而成的PCB板，所述PCB板上開設(shè)有坑槽，所述坑槽內(nèi)鑲嵌有采用高頻材料制作的高頻模塊（3）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于：所述基板（1）采用FR-4材料制作。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于：所述基板（1）之間設(shè)置有PP塑料層（2）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于：所述PCB板的基板（1）和PP塑料層（2）通過熱熔和/或鉚合固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種局部嵌入高頻模塊的線路板，其特征在于：所述高頻模塊（3）與坑槽內(nèi)壁之間設(shè)置有PP塑料層（2）。
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