[實用新型]一種MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201520463262.1
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN204761710U
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 解士翔;金晨曦
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MEMS麥克風，其特征在于：包括線路板(1)、外殼(2)，以及由線路板(1)和外殼(2)組成的封裝結構，還包括設置在封裝結構內的MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)，在所述線路板(1)上設置有凹槽，所述MEMS芯片(3)通過膠體(7)固定在線路板(1)的凹槽中，所述ASIC芯片(4)也通過膠體(7)固定在線路板(1)上，且所述ASIC芯片一端通過植錫球(8)焊接在MEMS芯片(3)上，另一端通過植錫球(8)焊接在線路板(1)上，所述封裝結構上設置有聲孔(6)。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述MEMS芯片(3)包括支撐部(31)，以及設置支撐部(31)上端的背極、振膜，MEMS芯片(3)的電極設置在支撐部(31)的上端。

3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述膠體(7)設置在所述MEMS芯片(3)的外側邊緣，所述ASIC芯片(4)通過植錫球(8)焊接在MEMS芯片(3)的電極上。

4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔(6)設置在所述封裝結構的所述外殼(2)上。

5.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔(6)設置在所述封裝結構的所述線路板(1)上，且所述聲孔(6)與所述MEMS芯片(3)相對。

6.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述MEMS芯片(3)倒置地設置在所述線路板(1)的凹槽中，所述MEMS芯片(3)的所述支撐部(31)的內部設置有貫通其下端與上端電極的金屬化通孔(30)，所述膠體(7)設置在所述MEMS芯片(3)的外側邊緣，所述ASIC芯片(4)通過植錫球(8)焊接在MEMS芯片(3)的所述金屬化通孔(30)上。

7.根據權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔(6)設置在所述封裝結構的所述外殼(2)上。

8.根據權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔(6)設置在所述封裝結構的所述線路板(1)上，且所述聲孔(6)與所述MEMS芯片(3)相對。

9.根據權利要求8所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔(6)由多個微孔組成。

10.根據權利要求1至9任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述膠體(7)為COB膠。