[實用新型]一種多層混壓電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520462580.6
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN204859737U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設計）人: 董曉俊
• 申請（專利權(quán)）人: 艾威爾電路（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 侯蔚寰

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是涉及一種多層混壓電路板。

背景技術(shù)

印刷電路板以不交叉的導線電性連接各個安裝其上的電子元件，由于電路板的面積有限，電路設計又漸趨復雜，單單一個平面的導線已不敷使用，故現(xiàn)今的印刷電路板多是以多個基板堆棧而成。每個基板上都布設有預先設計好的電路線，而位于不同基板上的電路線再通過貫穿多個基板的導電孔導通，使印刷電路板的布線方式可往平面之外的第三維度延伸。

多層印刷電路板，就是指兩層以上的印刷電路板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步，多層印刷電路板也越來越受到歡迎。

但是現(xiàn)有技術(shù)中的多層印刷電路板存在組裝密度不高，利用率低，以及可靠性低的缺點。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種組裝密度高，增加可靠性的多層混壓電路板。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過以下方案來實現(xiàn)：一種多層混壓電路板,包括上內(nèi)層板，以及設于上內(nèi)層板下的下內(nèi)層板，所述上內(nèi)層板的上表面設有第一銅膜導線層，所述上內(nèi)層板的下表面設有電源層；所述下內(nèi)層板的上表面設有地線層，所述下內(nèi)層板的下表面設有第二銅膜導線層；所述第一銅膜導線層、電源層和第二銅膜導線層依次連通，所述第一銅膜導線層、地線層和第二銅膜導線層依次連通。

進一步的，還包括中間內(nèi)層板、第一半固化板和第二半固化板，所述第一半固化板設于所述上內(nèi)層板與所述中間內(nèi)層板之間，所述第二半固化板設于所述中間內(nèi)層板與所述下內(nèi)層板之間。

進一步的，所述上內(nèi)層板的上表面為元件面，所述下內(nèi)層板的下表面為焊接面。

進一步的，所述第一銅膜導線層、電源層和第二銅膜導線層之間依次通過過孔連通，所述第一銅膜導線層、地線層和第二銅膜導線層之間依次通過過孔連通。

進一步的，所述電路板長與寬的比例為1.2:1。

進一步的，所述上內(nèi)層板、中間內(nèi)層板和下內(nèi)層板的厚度均為0.43毫米；所述第一銅膜導線層和第二銅膜導線層的厚度均為0.15毫米。

本實用新型的多層混壓電路板通過在上內(nèi)層板的上表面設有第一銅膜導線層，上內(nèi)層板的下表面設有電源層；下內(nèi)層板的上表面設有電源層，下內(nèi)層板的下表面設有第二銅膜導線層；第一銅膜導線層、電源層和第二銅膜導線層依次連通，第一銅膜導線層、底層和第二銅膜導線層依次連通，這樣使得整個電路板的組裝密度高，各部件之間的連線減少，增加了可靠性，而且安裝方便。

另外，電路板長與寬的比例為1.2:1，有利于電路板的裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

附圖說明

圖1為本實用新型多層混壓電路板的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型的技術(shù)方案進行詳細的闡述。

如圖1所示，一種多層混壓電路板,包括上內(nèi)層板11，以及設于上內(nèi)層板11下的下內(nèi)層板12，上內(nèi)層板11的上表面設有第一銅膜導線層111，上內(nèi)層板11的下表面設有電源層112；下內(nèi)層板12的上表面設有地線層121，下內(nèi)層板12的下表面設有第二銅膜導線層122；第一銅膜導線層111、電源層121和第二銅膜導線層122依次連通，第一銅膜導線層111、地線層121和第二銅膜導線層122依次連通。在本實施例中第一銅膜導線層111、電源層121和第二銅膜導線層122之間依次通過過孔30連通，第一銅膜導線層111、地線層121和第二銅膜導線層122之間依次通過過孔30連通。

該多層混壓電路板還包括中間內(nèi)層板13、第一半固化板21和第二半固化板22，中間內(nèi)層板13設于上內(nèi)層板11與下內(nèi)層板12之間，第一半固化板21設于上內(nèi)層板11與中間內(nèi)層板13之間，第二半固化板22設于中間內(nèi)層板13與下內(nèi)層板12之間。另外，上內(nèi)層板11的上表面為元件面，其通常放置元器件，下內(nèi)層板12的下表面為焊接面，其主要用來與基板焊接，但是有時為了縮小整個電路板的體積，上內(nèi)層板11的上表面和下內(nèi)層板12的下表面都可以用來放置元器件。

本實施例中電路板長與寬的比例為1.2:1，當然也可以選用其他的比例，但是長與寬的比例不能相差太大。長與寬的比例為1.2:1可以最大化的利用空間，有利于電路板的裝配，使生產(chǎn)效率大大提高，降低勞動成本。