[實用新型]緊湊型內(nèi)連器件CSFP光收發(fā)模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520462484.1 | 申請日: | 2015-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN204694888U | 公開(公告)日: | 2015-10-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田魯川 | 申請(專利權(quán))人: | 四川泰瑞創(chuàng)通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 緊湊型 器件 csfp 收發(fā) 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種基于緊湊小型化可熱插拔CSFP(Compact?Small?Form-Factor?Pluggable,)光收發(fā)模塊內(nèi)部主要器件的連接方式。
背景技術(shù)
目前應(yīng)用較廣的光模塊類型是小型化可熱插拔(SFP)模塊系列產(chǎn)品。在當(dāng)前的主流通信容量和速率下,它基本能滿足通信的要求。但隨著一系列熱點應(yīng)用的興起以及對光模塊產(chǎn)品低成本、高鏈路容量的進(jìn)一步需求,緊湊型小型化可熱插拔(CSFP)光收發(fā)模塊便應(yīng)運而生。CSFP光收發(fā)模塊結(jié)合高集成度的光電轉(zhuǎn)換電路和超小尺寸的光收發(fā)器件封裝技術(shù),在傳統(tǒng)的SFP封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)雙路的單纖雙向收發(fā),相比傳統(tǒng)的單路雙向收發(fā)模塊在端口密度上有了顯著的提高,從而大幅度減小了光系統(tǒng)設(shè)備的外形尺寸,增加了數(shù)據(jù)吞吐量,降低了光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的成本,因而得到了越來越多的關(guān)注。CSFP光模塊在傳統(tǒng)SFP模塊外型尺寸上,集成了兩個BIDI?SFP模塊。該模塊由兩個LC?BOSA來實現(xiàn)原來同一外型尺寸下兩個通道的雙向收發(fā)。引腳定義和監(jiān)控量與傳統(tǒng)的SFP模塊有較大不同,其他功能基本一樣。CSFP完成了兩個傳統(tǒng)的單纖雙向SFP模塊的功能集成,其結(jié)構(gòu)中包含兩路獨立的光發(fā)射接收通道,每路通道由一個LC?BOSA器件負(fù)責(zé)完成光信號的接收和電信號的發(fā)射,是CSFP模塊的核心部件。兩路通路集成在一塊主電路板上,并且可以同時雙工工作。雖然采用高集成度光電回路和封裝技術(shù)研制的CSFP光模塊繼承了SFP光模塊所有的技術(shù)優(yōu)勢,大幅度減小光模塊和通信系統(tǒng)設(shè)備的外形尺寸,成倍提升端口密度及信息吞吐量的同時也降低了系統(tǒng)成本,但由于現(xiàn)有技術(shù)的雙向光收發(fā)器件封裝技術(shù)水平仍有制約,CSFP內(nèi)部空間十分有限,因此在內(nèi)部器件連接設(shè)計上存在以下問題:
1.普通的CSFP光收發(fā)模塊內(nèi)部通常采用多塊主、副電路板相互連接,設(shè)計難度大,且電路板之間需要很好的匹配,裝配精度要求非常高,生產(chǎn)效率低;
2.普通的CSFP光收發(fā)模塊內(nèi)部柔性電路板采用不同的設(shè)計,增加了物料品種及成本,降低了生產(chǎn)良率。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,提供一種內(nèi)連器件空間布局緊湊,能夠減小體積和重量的緊湊型內(nèi)連器件CSFP光收發(fā)模塊。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的:一種緊湊型內(nèi)連器件CSFP光收發(fā)模塊,包括呈水平狀態(tài)放置的主電路板、柔性電路板和雙向光收發(fā)器件,其特征在于:雙向光收發(fā)器發(fā)送端與主電路板通過針腳直接硬連接,雙向光收發(fā)器接收端通過“L”形柔性電路板與主電路板軟連接。
作為優(yōu)選,雙向光收發(fā)器呈水平豎直放置,它的發(fā)送端與主電路板放置方向水平平行,接收端與主電路板放置方向垂直。
作為優(yōu)選,雙向光收發(fā)器發(fā)送端與主電路板通過針腳直接硬連接。由于發(fā)送端與主電路板呈水平平行放置,發(fā)送端針腳只需簡單的調(diào)整角度即可與主電路板焊盤焊接,操作簡單,硬性連接方式同時能夠提高收發(fā)器件與主電路板連接的穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品良率。
作為優(yōu)選,雙向光收發(fā)器接收端與主電路板通過軟性電路板進(jìn)行軟連接。采用軟連接方式,軟性電路板可以最大化的貼合在雙向光收發(fā)器接收端,這樣大大減小了雙向光收發(fā)器接收端的高度限制,為CSFP封裝讓出空間。
作為優(yōu)選,軟性電路板設(shè)計為“L”形。“L”形設(shè)計可以使軟性電路板與主電路板的連接位置偏離雙向光收發(fā)器發(fā)送端針腳出來的信號方向,這樣可以有效避開發(fā)送端信號在主電路板上的走線,使發(fā)送端信號線能走得更短、更順,這樣也就使發(fā)送端信號質(zhì)量更優(yōu)。
本實用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果:
體積減小、重量減輕,器件空間布局緊湊。本實用新型利用雙向光收發(fā)器發(fā)送端針腳與主電路板的硬連接,以及雙向光收發(fā)器接收端通過“L”形軟性電路板與主電路板的軟連接,實現(xiàn)了集成器件內(nèi)光路的高度穩(wěn)定性,單位面積內(nèi)功率密度提高,閾值減小。本實用新型充分利用了硬連接的穩(wěn)定性以及軟連接節(jié)約空間的特點,使雙向光收發(fā)器與主電路板僅僅只需依靠兩片完全相同的軟性電路板即可實現(xiàn)穩(wěn)定的連接,無需多余復(fù)雜的副電路板等其他器件,可以較好的保持部件的穩(wěn)定性。
本實用新型將CSFP光收發(fā)模塊內(nèi)部器件采用軟硬連接的方式,降低了電路設(shè)計難度,同時降低了裝配精度要求和生產(chǎn)成本,節(jié)約了生產(chǎn)時間,提高了產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。操作簡單,裝配難度低。
附圖說明
圖1是本實用新型緊湊型內(nèi)連器件CSFP光收發(fā)模塊內(nèi)連器件的分解示意圖。
圖2是圖1雙向光收發(fā)器與主電路板硬連接的示意圖。
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