[實(shí)用新型]多層軟性薄膜電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520462273.8
• 申請(qǐng)日: 2015-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN204795867U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 楊建新

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及多層軟性薄膜電路板。

背景技術(shù)

目前，我國(guó)電子技術(shù)行業(yè)發(fā)展迅速，用于電子技術(shù)的電路板也多種多樣，但是仍然面臨著很多方面的挑戰(zhàn)，需求尋找滿足客戶的解決方案。申請(qǐng)?zhí)枺?01010542664.2的中國(guó)專利文獻(xiàn)報(bào)道了一種電路板，具體內(nèi)容為：一種電路板，包括一第一電路區(qū)、一第一處理單元及一導(dǎo)電圖案。第一電路區(qū)具有多個(gè)第一電性接點(diǎn)。第一處理單元具有一球陣列封裝基板，并設(shè)置在第一電路區(qū)，且與所述第一電性接點(diǎn)電性連接。球陣列封裝基板具有多個(gè)焊接錫球及一旁通電路。導(dǎo)電圖案與所述第一電性接點(diǎn)電性連接。因本發(fā)明的電路板通過第一電路區(qū)作為一預(yù)留區(qū)域，并依據(jù)設(shè)計(jì)的考慮與產(chǎn)品的需求，在第一電路區(qū)設(shè)置相對(duì)應(yīng)的第一處理單元，從而實(shí)現(xiàn)能夠達(dá)成共享的效果，同時(shí)簡(jiǎn)化制程，并提升訊號(hào)傳遞時(shí)的質(zhì)量。本新型結(jié)構(gòu)含有上述專利有的優(yōu)點(diǎn)，但是上述專利對(duì)材料的要求較高，導(dǎo)致制作成本較高，不適合運(yùn)用推廣。綜上所述，所以我設(shè)計(jì)了多層軟性薄膜電路板。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述存在的問題，本實(shí)用新型提供多層軟性薄膜電路板。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

多層軟性薄膜電路板，包括電路板焊盤、敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充、多層軟性薄膜，所述電路板焊盤內(nèi)部安裝有集成電路引腳安裝孔；所述集成電路引腳安裝孔端面連接著焊接電路導(dǎo)線；所述焊接電路導(dǎo)線末端設(shè)置有電阻元件；所述電阻元件上端與外部擴(kuò)展接插件相固連；所述外部擴(kuò)展接插件上端安裝有電路板散熱片；所述電路板散熱片通過導(dǎo)線連接著電容器件；所述敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充與LCD液晶顯示屏相連接；所述LCD液晶顯示屏鑲嵌在所述多層軟性薄膜表面；所述多層軟性薄膜內(nèi)部安裝有外層軟性薄膜過孔。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述電容器件端面設(shè)置有所述敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充；所述敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充連接著所述外層軟性薄膜過孔；所述外層軟性薄膜過孔安裝在所述電路板焊盤上端。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述電路板焊盤內(nèi)部焊接有所述焊接電路導(dǎo)線；所述焊接電路導(dǎo)線末端連接著所述電路板散熱片；所述電路板散熱片與所述集成電路引腳安裝孔相連接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述集成電路引腳安裝孔端面連接著所述外部擴(kuò)展接插件；所述外部擴(kuò)展接插件設(shè)置在所述外層軟性薄膜過孔端面。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，多層軟性薄膜電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，而且成本較低，適合運(yùn)用推廣。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)左視圖。

圖中：1、電路板焊盤；2、集成電路引腳安裝孔；3、焊接電路導(dǎo)線；4、電阻元件；5、外部擴(kuò)展接插件；6、電路板散熱片；7、電容器件；8、敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充；9、LCD液晶顯示屏；10、多層軟性薄膜；11、外層軟性薄膜過孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

如圖1、圖2所示，多層軟性薄膜電路板，包括電路板焊盤（1）、敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充（8）、多層軟性薄膜（10），所述電路板焊盤（1）內(nèi)部安裝有集成電路引腳安裝孔（2）；所述集成電路引腳安裝孔（2）端面連接著焊接電路導(dǎo)線（3）；所述焊接電路導(dǎo)線（3）末端設(shè)置有電阻元件（4）；所述電阻元件（4）上端與外部擴(kuò)展接插件（5）相固連；所述外部擴(kuò)展接插件（5）上端安裝有電路板散熱片（6）；所述電路板散熱片（6）通過導(dǎo)線連接著電容器件（7）；所述敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充（8）與LCD液晶顯示屏（9）相連接；所述LCD液晶顯示屏（9）鑲嵌在所述多層軟性薄膜（10）表面；所述多層軟性薄膜（10）內(nèi)部安裝有外層軟性薄膜過孔（11）。

所述電容器件（7）端面設(shè)置有所述敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充（8）；所述敷銅地線網(wǎng)絡(luò)填充（8）連接著所述外層軟性薄膜過孔（11）；所述外層軟性薄膜過孔（11）安裝在所述電路板焊盤（1）上端；所述電路板焊盤（1）內(nèi)部焊接有所述焊接電路導(dǎo)線（3）；所述焊接電路導(dǎo)線（3）末端連接著所述電路板散熱片（6）；所述電路板散熱片（6）與所述集成電路引腳安裝孔（2）相連接；所述集成電路引腳安裝孔（2）端面連接著所述外部擴(kuò)展接插件（5）；所述外部擴(kuò)展接插件（5）設(shè)置在所述外層軟性薄膜過孔（11）端面。