[實用新型]配重式振動傳感器以及采用振動傳感器的智能門鈴有效
| 申請號: | 201520459314.8 | 申請日: | 2015-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN204926349U | 公開(公告)日: | 2015-12-30 |
| 發明(設計)人: | 李興文;孫倩倩 | 申請(專利權)人: | 上海聚然智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G08B3/10 | 分類號: | G08B3/10;G01H11/08 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 200237 上海市閔行區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配重 振動 傳感器 以及 采用 智能 門鈴 | ||
1.配重式振動傳感器,其特征在于,包括一壓電陶瓷片,所述壓電陶瓷片包括金屬基片,所述金屬基片上設置有陶瓷層,所述陶瓷層為壓電陶瓷介質材料層,所述壓電陶瓷介質材料層上覆蓋有導電電極層;
所述導電電極層上方固定有一質量大于0.1g,小于20g的固體配重。
2.根據權利要求1所述的配重式振動傳感器,其特征在于,固體配重質量大于0.3g,小于4g。
3.根據權利要求2所述的配重式振動傳感器,其特征在于,壓電陶瓷介質材料層的半徑大于0.3cm,小于2cm。
4.根據權利要求1所述的配重式振動傳感器,其特征在于,固體配重質量大于0.3g,小于3g。
5.根據權利要求4所述的配重式振動傳感器,其特征在于,壓電陶瓷介質材料層的半徑大于0.3cm,小于1.6cm。
6.根據權利要求1所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重下方為實現固定的固定面,固定面的面積小于所述壓電陶瓷介質材料層的面積。
7.根據權利要求6所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固定面的面積為所述壓電陶瓷介質材料層的面積的十分之一到五分之三之間。
8.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重為金屬配重。
9.根據權利要求8所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重為鐵質配重。
10.根據權利要求8所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重為螺絲帽。
11.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重為玻璃配重。
12.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重為陶瓷配重。
13.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重通過粘合劑粘合在所述導電電極層上方。
14.根據權利要求13所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述粘合劑為熱熔膠。
15.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重下方的接觸面,設有至少一處凹陷。
16.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述導電電極層上方設置保護層,所述固體配重固定在所述保護層上。
17.根據權利要求1-7中任意一項所述的配重式振動傳感器,其特征在于,所述固體配重為圓形片狀。
18.采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,包括一微型處理器系統,還包括振動傳感器,所述振動傳感器連接所述微型處理器系統的一信號輸入端;所述微型處理器系統還設有一信號輸出端,信號輸出端連接發聲系統;
所述振動傳感器,采用配重式振動傳感器,配重式振動傳感器包括一壓電陶瓷片,所述壓電陶瓷片包括金屬基片,所述金屬基片上設置有壓電陶瓷介質材料層,所述壓電陶瓷介質材料層上方覆蓋有導電電極層;所述導電電極層上固定有一質量大于0.1g,小于20g的固體配重。
19.根據權利要求18所述的采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,發聲系統通信有線連接微型處理器系統的信號輸出端。
20.根據權利要求18所述的采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,還包括一晃動開關,所述晃動開關連接所述微型處理器系統的另一信號輸入端。
21.根據權利要求18所述的采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,不再設置聲音傳感器。
22.根據權利要求21所述的采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,不再設置駐極體聲音傳感器。
23.根據權利要求18所述的采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,還包括一外殼以及供電系統,供電系統連接微型處理器系統的供電端口。
24.根據權利要求23所述的采用振動傳感器的智能門鈴,其特征在于,所述供電系統為電池槽。
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