[實用新型]一種激光活化設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520459265.8
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN204968242U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖崗;鮑瑞武
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市拓博瑞激光科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市華優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44319
• 代理人: 余薇

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及激光活化領(lǐng)域，特別是涉及一種激光活化設(shè)備。

背景技術(shù)

目前電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭迅猛，電子產(chǎn)品的功能越來越豐富，布局越來越精巧，且體積越來越小。促使設(shè)計人員不斷創(chuàng)新，以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能。立體電路的制作工藝很好的解決了上述問題。立體電路是在塑膠曲面沉積精密和緊密的金屬層，電子元器件可以直接焊接在塑膠件曲面上。

立體電路的制作過程中，激光活化是關(guān)鍵的一道工序，激光活化設(shè)備就是進(jìn)行激光活化工藝的關(guān)鍵設(shè)備。由于該設(shè)備的科技含量和系統(tǒng)集成技術(shù)較高，制作難度大，以前該設(shè)備一直依賴于進(jìn)口，價格及其昂貴，而資助生產(chǎn)的技術(shù)始終受制于人。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種激光活化設(shè)備，能夠在制作立體電路時對治具上的工件進(jìn)行激光活化，達(dá)到國外同類激光活化設(shè)備的水平，節(jié)約成本。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種激光活化設(shè)備，該激光活化設(shè)備包括：激光活化處理器，包括驅(qū)動單元和支架，治具固定于支架上，驅(qū)動單元驅(qū)動治具沿X軸進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)；激光器，激光器的出光口正對凹槽，以發(fā)射激光射線焦點照射治具上的工件；三軸光學(xué)處理器，連接激光器，使激光射線焦點在三維空間運動以實現(xiàn)三維加工。

其中，激光活化處理器還包括接口和頂針，接口和頂針設(shè)置于支架上，用以固定治具，接口連接驅(qū)動單元。

其中，激光活化設(shè)備還包括一平臺，激光活化處理器設(shè)置于平臺上，平臺上相對設(shè)置有兩個相同的激光活化處理器，平臺上設(shè)置工位開關(guān)；平臺由一馬達(dá)帶動進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)。

其中，激光活化設(shè)備還包括一支撐機構(gòu)，激光器和三軸光學(xué)處理器設(shè)置于支撐機構(gòu)上。

其中，激光活化設(shè)備還包括一控制面板，控制面板上至少設(shè)置激光活化裝載的開關(guān)、照明開關(guān)及輔助照明開關(guān)。

其中，兩個激光活化處理器之間設(shè)置一擋板，在平臺邊緣設(shè)置兩個和擋板平行的安全光柵。

其中，激光活化設(shè)備還包括包覆激光活化設(shè)備的外殼，外殼包括上蓋和殼體，殼體上設(shè)置一屏蔽門，屏蔽門設(shè)置于兩個相同的激光活化處理器之間。

其中，外殼的上蓋設(shè)置一警報燈，外殼的一側(cè)設(shè)置一顯示器。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的激光活化設(shè)備通過激光活化處理器的接口和頂針將治具固定于支架上，驅(qū)動單元驅(qū)動治具進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，通過三軸光學(xué)處理器控制激光器發(fā)射激光的焦點，使發(fā)射的激光對治具上的工件進(jìn)行三維照射，實現(xiàn)對治具上的工件的激光活化，對工件的激光活化簡單、充分，達(dá)到國外同類激光活化設(shè)備的水平，節(jié)約成本。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100第一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100的支架114上設(shè)置多個接口和頂針的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備200第二實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步更詳細(xì)的描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

立體電路是在塑膠曲面沉積精密和緊密金屬的技術(shù)，電子元器件可以直接焊接在塑膠件曲面上。立體電路的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，如通訊、汽車電子、計算機、機電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域均會涉及，具體應(yīng)用包括手機天線、牙科器具上用的高集成度的電路載體板、麥克風(fēng)用電路載體模塊、用LCP制造的助聽器、汽車方向盤、油路位置傳感器等。立體電路的制作過程中，特殊的塑膠材料在激光的照射下，能釋放出金屬粒子，這個過程即為激光活化過程。本實用新型的激光活化設(shè)備就是解決激光活化工藝的關(guān)鍵設(shè)備。過往的激光活化設(shè)備均需從國外進(jìn)口，成本很高。

參閱圖1，圖1是本實用新型提供的一種激光活化設(shè)備100第一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。設(shè)備100包括激光活化處理器110、激光器120和三軸光學(xué)處理器130。