[實用新型]一種電子元器件散熱安裝結構有效
| 申請號： | 201520458813.5 | 申請日： | 2015-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN204680660U | 公開（公告）日： | 2015-09-30 |
| 發明（設計）人： | 林尊琪;朱惠沖 | 申請（專利權）人： | 林尊琪;朱惠沖 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲國 |
| 地址： | 528226 廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元器件 散熱 安裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件散熱安裝結構，包括安裝在一起的散熱基板和電子元器件，其特征在于，在散熱基板和電子元器件外殼之間鋪滿一側石墨烯粘結層。
2.根據權利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結構，其特征在于，所述石墨烯粘結層的厚度控制在10m3/kg以內。
3.根據權利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結構，其特征在于，所述石墨烯粘結層中包含有納米級石墨烯顆粒。
4.根據權利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結構，其特征在于，所述電子元器件包括：CPU，IC，電阻器，電容器，二極管，三極管或可控硅。
5.根據權利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結構，其特征在于，所述散熱基板包括：鋁基板，銅基板或氮化鋁陶瓷基板。
6.根據權利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結構，其特征在于，在散熱基板上設有散熱筋條。
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