[實用新型]馬達芯片壓平裝置

有效

• 申請號: 201520458715.1
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN204817549U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 劉振德;張強;張云;熊春英;郭小軍
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻源浩進科技有限公司
• 主分類號: B21D1/00
• 分類號: B21D1/00;B21D43/02;B21C51/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 生啟

技術領域

本實用新型涉及馬達零部件的制備裝置，特別是涉及一種馬達芯片壓平裝置。

背景技術

馬達內包含馬達芯片等芯片，這些芯片由金屬薄片沖壓而成。成型后的馬達芯片在組裝至馬達之前，需要對馬達芯片的平整度進行校正，一般采用壓平的工藝來達成。現有的馬達芯片壓平工藝，采用手動送料的方式進入壓平裝置內。該種壓平方式需要每放完一次馬達芯片就按壓一次啟動開關，效率較低。而且采用手動送料，容易產生工安事故。

實用新型內容

基于此，有必要針對馬達芯片壓平效率以及安全系數低下的問題，提供一種具有加工效率高以及安全系數高的馬達芯片壓平裝置。

一種馬達芯片壓平裝置，包括上模以及與上模對應的下模，所述上模設有壓塊，所述壓塊可跟隨上模朝向下模運動并對置于下模中的馬達芯片壓平，所述下模上設置芯片傳送道，以及分別與芯片傳送道連接的進料槽和出料槽，所述進料槽所在平面與芯片傳送道所在平面呈夾角設置以使馬達芯片依靠重力從進料槽進入芯片傳送道，所述芯片傳送道和進料槽的連接處設置用于在芯片傳送道上推送馬達芯片的進料傳動件，所述芯片傳送道和出料槽的連接處設置用于將馬達芯片從芯片傳送道推出至出料槽的出料傳動件。

本實用新型通過呈夾角設置進料槽和芯片傳送道，可使位于進料槽中的待壓平處理的馬達芯片可依靠自身重力落入芯片傳送道內，再借助所設置的進料傳動件可將馬達芯片依次推入進行壓平處理，因而可避免徒手操作，提升安全性能，還可通過進料傳動件實現半自動化生產，提高生產效率。

在其中一個實施例中，所述進料槽中設置進料感應器，且所述芯片傳送道和出料槽的連接處設置出料感應器。

在其中一個實施例中，所述芯片傳送道和出料槽的連接處設置擋板，所述出料感應器設置在擋板上。

在其中一個實施例中，所述芯片傳送道的中間位置設置壓平位，所述馬達芯片在壓平位通過上模的壓塊和下模相互作用被壓平。

在其中一個實施例中，所述進料槽所在平面與芯片傳送道所在平面之間的夾角為20-30度。

在其中一個實施例中，所述進料槽所在平面與芯片傳送道所在平面之間的夾角為25度。

在其中一個實施例中，所述進料槽和出料槽位于芯片傳送道的同一側，且進料槽和出料槽的延伸方向均垂直于芯片傳送道的延伸方向。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例提供的馬達芯片壓平裝置的部分結構的俯視圖；

圖2為圖1所示馬達芯片壓平裝置的側視圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型一實施例提供的馬達芯片壓平裝置，用于對馬達芯片進行壓平處理，使馬達芯片符合馬達組裝時對于平面度的要求。馬達芯片可以是包括定子鐵芯等疊片在內的片狀結構或者片狀結構組合。

該馬達芯片壓平裝置包括上模(圖未示)以及與上模對應的下模10。所述上模設有壓塊(圖未示)，所述壓塊可跟隨上模朝向下模運動并對置于下模10中的馬達芯片20壓平。

所述下模10上設置芯片傳送道11，以及分別與芯片傳送道11連接的進料槽13和出料槽15，所述進料槽13所在平面與芯片傳送道11所在平面呈夾角設置以使馬達芯片20依靠重力從進料槽13進入芯片傳送道11，所述芯片傳送道11和進料槽13的連接處設置用于在芯片傳送道11上推送馬達芯片20的進料傳動件30，所述芯片傳送道11和出料槽15的連接處設置用于將馬達芯片20從芯片傳送道11推出至出料槽15的出料傳動件40。

在一些實施例中，所述進料槽13所在平面與芯片傳送道11所在平面之間的夾角α為20-30度。圖2所示實施例中，該夾角α為25度。

本實用新型通過呈夾角設置進料槽和芯片傳送道，可使位于進料槽中的待壓平處理的馬達芯片可依靠自身重力落入芯片傳送道內，再借助所設置的進料傳動件可將馬達芯片依次推入進行壓平處理，因而可避免徒手操作，提升安全性能，還可通過進料傳動件實現半自動化生產，提高生產效率。

進一步地，在一些實施例中，所述進料槽13中設置進料感應器14。所述進料感應器14可與進料傳動件30聯動設置，當進料感應器14感應到所處位置有待壓平的馬達芯片20時，進料傳動件30可作動使馬達芯片20在芯片傳送道11上傳遞。