[實用新型]一種晶閘管閥用的頂壓機構有效
| 申請號: | 201520456916.8 | 申請日: | 2015-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN204760369U | 公開(公告)日: | 2015-11-11 |
| 發明(設計)人: | 劉智剛;張雷;趙東元;喬爾敏;蔡博;廖福旺;陳金祥;游浩;葉兆平 | 申請(專利權)人: | 國網智能電網研究院;國家電網公司;國網福建省電力有限公司;國網福建省電力有限公司電力科學研究院 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 102211 北京市昌平區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶閘管 機構 | ||
1.一種晶閘管閥用的頂壓機構,其特征在于,所述頂壓機構包括上端板和設置在所述上端板與晶閘管串之間的頂壓組件;
所述上端板用豎直設置的絕緣螺桿與所述晶閘管串底部的下端板連接;
所述頂壓組件包括同軸設置在所述晶閘管串頂端的導向頂柱、依次套在所述導向頂柱上的碟簧組和螺紋自鎖頂桿;
所述螺紋自鎖頂桿上套有與其配合的螺紋自鎖螺母;
所述上端板與所述螺紋自鎖頂桿連接且與所述螺紋自鎖螺母卡合。
2.如權利要求1所述的頂壓機構,其特征在于,所述上端板的中心處設有開口位于其底面的臺階槽,所述臺階槽中靠近所述上端板頂面的直徑較小孔套在所述螺紋自鎖頂桿外,所述螺紋自鎖螺母卡在所述臺階槽的直徑較大孔內。
3.如權利要求2所述的頂壓機構,其特征在于,所述臺階槽中的直徑較小孔的軸長為所述上端板厚度的60%至80%。
4.如權利要求1所述的頂壓機構,其特征在于,所述導向頂柱內設有開口向上且沿其軸向延伸的柱形槽,所述柱形槽的槽底面為倒置的圓錐面;
環繞所述導向頂柱的底端設有擋環;
所述擋環的底端設有用于與所述晶閘管串法蘭連接的法蘭連接孔。
5.如權利要求4所述的頂壓機構,其特征在于,所述螺紋自鎖頂桿為筒狀,且其內設有沿其軸線延伸的通孔;
環繞所述螺紋自鎖頂桿底端設置有壓環。
6.如權利要求5所述的頂壓機構,其特征在于,所述碟簧組包括同軸設置的多個碟形彈簧片;所述碟簧組套在所述導向頂柱的外部且位于所述壓環與所述擋環之間。
7.如權利要求6所述的頂壓機構,其特征在于,所述碟簧組的外壁與液壓裝置可拆卸性連接。
8.如權利要求1至7任一項所述的頂壓機構,其特征在于,所述螺紋自鎖頂桿和螺紋自鎖螺母的螺紋尺寸相同且均大于4寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





