[實用新型]一種半導體激光器多芯片燒結夾具

有效

• 申請號: 201520453486.4
• 申請日: 2015-06-27
• 公開（公告）號: CN204680901U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 孫素娟;楊揚;于果蕾;江建民
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 楊樹云

1.一種半導體激光器多芯片燒結夾具，包括主體、下壓條、上壓條、帶有壓柱的頂塊和彈簧，所述下壓條和上壓條通過固定螺絲固定在主體上，且下壓條和上壓條上均有分布均勻的孔，分別用于限定頂塊壓柱和給進螺絲；彈簧套在頂塊壓柱上。

2.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述主體由底板和側板組成，底板表面設有均勻排布的激光器限位槽，該激光器限位槽用于放置激光器管殼；

所述下壓條和上壓條分別固定在主體的側板上，且平行于或基本上平行于主體底板表面；

所述上壓條上設有均勻分布的絲孔，用于擰入給進螺絲并限位；

所述下壓條上設有均勻分布的柱孔，用于頂塊壓柱從中穿過并限位；彈簧套在位于頂塊和下壓條之間的頂塊壓柱上。

3.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述彈簧置于下壓條上面的彈簧限位槽內。

4.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述頂塊上表面有給進螺絲限位槽，用于防止在螺絲給進過程中頂塊受力不勻。

5.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述頂塊壓柱為方形結構；相應地下壓條上柱孔也是尺寸相適配的方形孔。

6.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述下壓條的柱孔、上壓條的絲孔上下一一對齊。

7.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述下壓條和上壓條分別是1個長方形條板，對應的，底板表面均勻排列設有1排激光器限位槽；或者，所述下壓條和上壓條分別是2個長方形條板，對應的，底板表面均勻排列設有2排激光器限位槽。

8.如權利要求1所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述主體、下壓條為銅材制成。

9.如權利要求2所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于所述主體底板表面設有一排間距相等的5個激光器限位槽(2)，用于放置激光器管殼(3)，所述下壓條(6)和上壓條(7)是長方形條板各1個，下壓條(6)和上壓條(7)通過兩端的固定螺絲(13)固定在主體(1)的側板上，且平行于主體底板表面；所述上壓條(7)上設有均勻分布的5個絲孔用于擰入給進螺絲(11)并限位；所述下壓條(6)上設有均勻分布的5個柱孔(15)，頂塊壓柱(14)從柱孔(15)中穿過以伸到下方；下壓條的柱孔、上壓條的絲孔上下一一對齊，并與激光器限位槽放置激光器COS(5)的位置沖齊；彈簧(8)套在位于頂塊(10)和下壓條(6)之間的頂塊壓柱(14)上，該彈簧(8)底部位于下壓條(6)上設有彈簧限位槽(9)中；頂塊(10)上表面有給進螺絲限位槽(12)，所述頂塊壓柱(14)為方形結構，柱孔(15)為方形孔，其尺寸與頂塊壓柱(14)相匹配。

10.如權利要求2所述的半導體激光器多芯片燒結夾具，其特征在于主體底板表面設有兩排激光器限位槽，每排5個激光器限位槽，對應的，所述下壓條是2個并排的長方形條板，上壓條也是2個并排的長方形條板，所述下壓條和上壓條上的孔都與底板表面的兩排激光器限位槽上下對齊。