[實(shí)用新型]一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520453309.6 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204858255U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王淑暉;張泉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01S3/02 | 分類號(hào): | H01S3/02;H01S3/04 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人: | 張瑾 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢市東湖高*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 etalon 標(biāo)準(zhǔn) 激光 發(fā)射器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域,尤其涉及一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器。
背景技術(shù)
芯片的貼裝廣泛應(yīng)用于光發(fā)射組件中,傳統(tǒng)的芯片貼裝是激光器芯片正裝貼裝,探測器芯片光敏面向上平貼。在該實(shí)用新型中,為降低價(jià)格和功耗,采用DML(directlymodulatedlaser直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器)代替EML(eroabsorptionmodulatedlaser電吸收調(diào)制激光器),但DML激光器存在消光比低的問題,為解決此問題,在TO內(nèi)部放置Etalon標(biāo)準(zhǔn)具來提高消光比。實(shí)際制作工藝中存在經(jīng)Etalon標(biāo)準(zhǔn)具反射光進(jìn)入探測器PD的問題。
因此有必要設(shè)計(jì)一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器,以克服上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷,提供了一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一方面,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器,所述激光發(fā)射器包括激光器芯片、探測器芯片、透鏡、Etalon標(biāo)準(zhǔn)具,其特征在于,所述激光器芯片貼裝在所述激光發(fā)射器底座上,并按照所述激光器芯片生成的激光光路依次安裝所述透鏡和Etalon標(biāo)準(zhǔn)具;所述激光發(fā)射器底座在激光器芯片的背向光發(fā)射面?zhèn)仍O(shè)置有探測器芯片,具體的:
所述探測器芯片以光敏面朝向激光發(fā)射器底座的方式,貼裝在所述激光器芯片的背向光發(fā)射面測;面向所述激光器的所述探測器芯片的光敏邊和所述激光器呈預(yù)定角度,使得所述探測器芯片接收的背向光強(qiáng)度在探測器芯片的工作范圍內(nèi)。
優(yōu)選的,所述探測器芯片以光敏面朝向激光發(fā)射器底座的方式,貼裝在所述激光器芯片的背向光發(fā)射面測,具體包括:
激光器芯片正裝粘貼,探測器芯片光敏面向下背向平貼,探測器芯片緊貼著所述激光器芯片。
優(yōu)選的,所述貼裝在所述激光器芯片的背向光發(fā)射面測,具體包括:
所述探測器芯片和激光器芯片貼裝在同一熱沉平面上。
優(yōu)選的,通過導(dǎo)電銀膠貼裝所述探測器芯片和激光發(fā)射器底座。
優(yōu)選的,所述透鏡放置在所述激光器芯片的正前方,并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
優(yōu)選的,所述Etalon標(biāo)準(zhǔn)具放置在所述透鏡的正后方,并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
另一方面,本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器,所述激光發(fā)射器包括激光器芯片、探測器芯片、透鏡、Etalon標(biāo)準(zhǔn)具,其特征在于,所述激光器芯片貼裝在所述激光發(fā)射器底座上,并按照所述激光器芯片生成的激光光路依次安裝所述透鏡和Etalon標(biāo)準(zhǔn)具;所述激光發(fā)射器底座在激光器芯片的背向光發(fā)射面?zhèn)仍O(shè)置有探測器芯片,具體的:
所述激光器芯片以倒裝的方式貼裝在所述激光發(fā)射器底座,使得激光的發(fā)射口緊貼所述激光發(fā)射器底座平面。
優(yōu)選的,所述激光器芯片以倒裝的方式貼裝在所述激光發(fā)射器底座,具體包括:
所述探測器芯片和激光器芯片貼裝在同一熱沉平面上。
優(yōu)選的,通過導(dǎo)電銀膠貼裝所述探測器芯片和激光發(fā)射器底座。
優(yōu)選的,所述透鏡放置在所述激光器芯片的正前方,并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
本實(shí)用新型具有以下有益效果:本實(shí)用新型實(shí)施例有效避免經(jīng)Etalon標(biāo)準(zhǔn)具反射到探測器芯片的光,從而提高探測器芯片監(jiān)控激光器芯片背向光的精準(zhǔn)度。最終實(shí)現(xiàn)了降低成本和提高消光比的性能優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的光路示意圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的光路示意圖;
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的光路示意圖。
具體實(shí)施方式
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