[實用新型]一種LED支架

有效

• 申請號: 201520449127.1
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN204834669U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 江柳楊
• 申請（專利權）人: 江西省晶瑞光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤指一種用于封裝LED芯片的LED支架。

背景技術

發光二極管簡稱LED(LightEmittingDiode)，其由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發光二極管。其中，砷化鎵二極管發紅光，磷化鎵二極管發綠光，碳化硅二極管發黃光，氮化鎵二極管發藍光。初時多用作為指示燈、顯示發光二極管板等；隨著白光LED的出現，逐漸被用作照明。

目前，白光LED已廣泛運用于各種照明領域，如移動照明、背光、閃光燈、汽車照明等。在應用的過程中，使用到的背光、閃光燈多是采用型號為2016的LED支架對LED芯片進行封裝。

但是目前來說，使用這種LED支架對LED芯片進行封裝，得到的燈珠存在光斑不均、使用熒光粉過多的問題，因此對該LED支架進行改進成為了一種需求。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型旨在提供一種全新的LED支架，其通過在LED基板上焊盤與LED芯片的中間設置一圍欄，在點膠的過程中阻擋了熒光粉和硅膠從LED芯片的表面流向焊盤，從而解決了點膠過程中使用熒光粉過多的問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種LED支架，包括：用于安裝LED芯片的基底、用于焊接所述LED芯片電極的焊盤、用于調整所述LED芯片發光角度的反光側壁、以及與一圍墻圍欄；其中，所述反光側壁圍繞所述基底的四周設置，所述焊盤設置在所述基底上不同于所述LED芯片的位置，所述圍墻圍欄設置在所述LED芯片與所述焊盤之間，焊接所述LED芯片電極的金線從所述圍墻圍欄的上表面越過所述圍欄與所述焊盤連接。

在本技術方案中，LED芯片和焊盤分別處于基底的兩個不同的位置上，正常來說，LED芯片在焊接的時候，只需要將金線的兩端分別焊接在LED芯片上的電極和焊盤上，在本實用新型中，我們為了將阻擋LED芯片在點膠的過程中熒光粉從LED芯片的表面流向焊盤，從而在LED芯片和焊盤之間設置了一個長條形的圍欄，以此減小熒光粉的用量；另外，由于圍欄的設置，LED芯片發出的光照射的范圍窄了，因而保障了封裝得到的LED燈珠照出來的光斑更加集中均勻。在這里注意的是，我們對圍欄的具體位置并沒有去做限定，包括它的延伸方向和放置的方式等，只要圍欄設置的位置能夠實現上述目的，都包括在本實用新型的內容中。

優選地，所述反光側壁與所述基底之間形成的內壁角的范圍為90°～145°(度)。

在本技術方案中，這里說的內壁角是指反光側壁內壁與基底之間形成的角度。

優選地，所述反光側壁的垂直高度為0.50mm～0.75mm(毫米)。

優選地，所述圍欄中與所述LED芯片靠近的第一側面與所述基底之間形成的內壁角度的范圍為90°～145°。

在本技術方案中，為了使封裝得到的LED燈珠照射出來的光更加集中均勻，在圍欄靠近LED芯片一側的第一側面設置了傾角。這里說的內壁角，與反光側壁中提及的內壁角類似，是圍欄上的第一側面的外表面與基底之間的角度。

優選地，所述圍欄的垂直高度為0.22mm～0.55mm。

在本技術方案中，我們對圍欄的垂直方向上的高度做出了限制，為了不影響整個支架的封裝，設置圍欄的高度不高于反光側壁垂直方向上的高度。

優選地，所述圍墻圍欄靠近所述反光側壁的第二側面和第三側面分別與所述反光側壁匹配設置，所述圍墻圍欄通過所述第二側面和所述第三側面與所述反光側壁連接。

在本技術方案中，這里說的第二側面和第三側面為長條形圍欄兩端的那兩個側面，將圍欄設置在LED芯片和焊盤的中間，若圍欄的長度設置的足夠，就會觸碰到兩端的反光側壁上，為了防止熒光粉從圍欄的兩端滲透到焊盤上，將圍欄兩端的側面(第二側面和第三側面)設置的正好與反光側壁的面貼合，實現無縫連接。

優選地，沿所述圍墻圍欄延伸方向的垂直平面分別與處于所述圍墻圍欄兩端的反光側壁的面在垂直方向上的投影面垂直。

在本技術方案中，我們對圍欄設置的方向和角度進行了限定，這樣使圍欄的第一側面與反光側壁的面對稱設置，從而使封裝得到的LED燈珠照出來的光斑更加集中。

優選地，所述圍欄的材料為PPA(Polyphthalamide，聚鄰苯二甲酰胺)或EMC(Epoxymoldingcompound，環氧模塑料)或SMC(Sheetmoldingcompound，SMC復合材料)。