[實用新型]層疊式暫存架

有效

• 申請號: 201520447286.8
• 申請日: 2015-06-27
• 公開（公告）號: CN205023081U
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 金志平;溫浩
• 申請（專利權）人: 浙江常山德訊達電子科技有限公司
• 主分類號: B65D21/036
• 分類號: B65D21/036;B65D81/05;B65D85/30
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王佳健

技術領域

本實用新型涉及一種層疊式暫存架。

背景技術

覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅箔板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅箔板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅箔板。

隨著生產力的提高，社會化分工越來越細，作為生產制作電路板的廠家其原材料覆銅箔層壓板都基本采用外部采購的方式，采購的數量往往上成千上萬塊覆銅箔層壓板，而覆銅箔層壓板的尺寸比較大，現有的方式一般都是靠墻角堆放，這種方式一方面比較占用地方，同時多塊板放在一起，容易導致側向倒塌，造成安全事故隱患。

發明內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種層疊式暫存架，用于覆銅箔層壓板的臨時存放。

本實用新型所采用的技術方案是：

本實用新型包括多個長方體主框架，水平方向上的主框架并列設置，垂直方向上的主框架層疊設置，垂直方向上的相鄰主框架通過卡扣形式固定，所述的主框架由框體和分隔柱組成，在框體長度方向上的兩側面設置有分隔柱，每個側面的分隔柱數量相同，兩兩分隔柱之間距離相同，覆銅箔板從主框架帶有分隔柱的側面插入，由分隔柱將多塊待暫存的覆銅箔板分開。

進一步說，所述的兩兩分隔柱之間設置有用于固定覆銅箔板的固定裝置。

進一步說，所述的固定裝置為卡槽結構。

進一步說，所述的卡槽結構中間位置上設有保護墊。

本實用新型具有的有益效果是：該暫存架能夠使得覆銅箔板的存放更加合理，節省了廠區空間，同時使得覆銅箔板的拿取也更加方便。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。

圖2是相鄰分隔柱的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步描述。

如圖1所示，本實施例包括上下兩個長方體主框架1，上下兩個長方體主框架層疊設置（也可以在水平方向上并列設置），垂直方向上的相鄰主框架通過卡扣3形式固定，所述的主框架由框體和分隔柱2組成，在框體長度方向上的兩側面設置有分隔柱，每個側面的分隔柱為8根，兩兩分隔柱之間距離相同，覆銅箔板從主框架帶有分隔柱的側面插入，由分隔柱將多塊待暫存的覆銅箔板分開。其中在同一側面的兩兩分隔柱之間設置有用于固定覆銅箔板的固定裝置，如圖2所示，本實施例中的固定裝置為卡槽結構4，在卡槽結構中間位置上設有保護墊5，用于對覆銅箔板起到緩沖保護作用，防止覆銅箔板的磨損。