[實用新型]一種封裝基板有效
| 申請號： | 201520446794.4 | 申請日： | 2015-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN204834595U | 公開（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發明（設計）人： | 朱美軍 | 申請（專利權）人： | 江西芯創光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黃良寶 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝基板，其特征在于所述封裝基板包括有上基板和下基板；下基板置于上基板底部，與上基板底面通過膠層壓合連接；上基板上開設有感光通孔，下基板上開設有與感光通孔對應的芯片存放孔，芯片存放孔尺寸大于感光通孔；上基板和下基板上分別設有電路，上基板的電路與下基板的電路通過金屬化孔結構電連接，上基板底面位于感光通孔外圍與下基板未壓合區域上設有用于倒裝芯片的電鍍凸塊，電鍍凸塊與上基板底面電路連接。
2.根據權利要求1所述的一種封裝基板，其特征在于：所述電鍍凸塊由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成。
3.根據權利要求1所述的一種封裝基板，其特征在于：所述下基板底面電路上設有由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成焊接端子。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江西芯創光電有限公司，未經江西芯創光電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520446794.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
