[實用新型]一種輔助擴散后卸載硅片的支架有效
| 申請號： | 201520446463.0 | 申請日： | 2015-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN204792744U | 公開（公告）日： | 2015-11-18 |
| 發明（設計）人： | 孫啟斌;隆霹顯;陳志運;王世賢;張華;梅超;杜教峰 | 申請（專利權）人： | 張家港國龍光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 輔助 擴散 卸載 硅片 支架 | ||
【權利要求書】：
1.一種輔助擴散后卸載硅片的支架，其特征在于，包括L型的支撐板、與支撐板連接的承載板，所述支撐板將承載板支撐為一個25°—35°傾斜的斜坡，所述支承載板頂面垂直設有定位板，所述定位板為直角板，所述定位板的尖端朝向承載板低位一端，所述定位板設置在承載板低位一端。
2.根據權利要求1所述的一種輔助擴散后卸載硅片的支架，其特征是，所述承載板頂面設有網紋，所述網紋與所述承載板頂面過渡面為弧面。
3.根據權利要求1所述的一種輔助擴散后卸載硅片的支架，其特征是，所述定位板朝向所述承載板高位一側設有緩沖墊。
4.根據權利要求1所述的一種輔助擴散后卸載硅片的支架，其特征是，所述承載板低位一端頂面設有螺孔，所述定位板朝向所述定位板一側設有固定邊條，所述定位板與固定邊條為鈑金件且一體沖壓成型，所述固定邊條上設有通孔，螺栓穿過所述通孔與所述螺孔配合，將所述邊條固定在所述承載板上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
