[實用新型]防靜電鋁箔袋

有效

• 申請號: 201520444726.4
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN204802272U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 王軍
• 申請（專利權）人: 蘇州佰林特包裝材料有限公司
• 主分類號: B65D30/08
• 分類號: B65D30/08;B32B1/02;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/40;B32B3/08
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技術領域

本實用新型涉及一種鋁箔袋，更具體地說，它涉及一種防靜電鋁箔袋。

背景技術

鋁箔袋是一種常用的鋁塑復合真空包裝袋，適用于化學原料、醫藥中間體的防潮、避光、真空包裝，申請號為201420617075.X的實用新型提供了一種鋁箔袋結構，提高了鋁箔袋的韌性、隔水和隔氧的功能，但是現有的鋁箔袋本體，鋁箔袋本體由對稱設置的上側面和下側面組成，上側面和下側面的邊緣粘接在一起，在上側面和下側面之間即可形成用于裝載物體的容納腔，由于僅僅只是通過上側面和下側面組成的容納腔，在使用的時候，鋁箔袋在裝載方形的物體的時候，由于容納腔為扁平狀的，在裝入方形物體的時候方形物體的四角十分容易將鋁箔袋本體刺破，降低了鋁箔袋本體的使用壽命。

并且，現有的防靜電鋁箔袋結構十分復雜，層數很多，導致生產制造的成本升高，浪費資源而且也不利于市場競爭。

另外，現有的鋁箔袋在粘接的時候，鋁箔與的鋁箔之間大多是直接采用熱熔粘接，粘接之后的固定效果并不是十分理想，容易導致鋁箔袋破裂，降低了鋁箔袋的可靠性。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種防靜電鋁箔袋，可以適應方形物體的包覆并且可以使鋁箔之間的粘接固定效果更好。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種防靜電鋁箔袋，包括鋁箔袋本體，所述鋁箔袋本體包括底面以及圍設在底面上方的框體，所述底面與框體的粘接處設有濕固化聚氨酯熱熔膠層。

較佳的，所述框體由前側面、后側面、左側面以及右側面依次首尾連接形成，所述前側面、后側面、左側面以及右側面的粘接處也設有濕固化聚氨酯熱熔膠層。

較佳的，所述鋁箔袋本體由依次設置的防靜電聚乙烯層、強化尼龍層、鋁箔層以及防靜電聚酯層組成。

較佳的，所述防靜電聚乙烯層、強化尼龍層、鋁箔層以及防靜電聚酯層的厚度均為0.04mm。

較佳的，所述濕固化聚氨酯熱熔膠層的寬度為5～10mm。

通過采用上述技術方案，在使用的時候，由于鋁箔袋本體是呈方形設置的，這樣可以十分方便的將方形的物體放置到鋁箔袋本體內，由于鋁箔袋本體的形狀也是呈方形設置的，鋁箔袋本體可以很好的適應方形的物件，避免了方形物件的棱角將鋁箔袋本體刮傷，延長了鋁箔袋本體的使用壽命，提高了包覆效果，另外，在底面與框體的粘接處設置濕固化聚氨酯熱熔膠層，設置濕固化聚氨酯熱熔膠層，相比于直接對鋁箔袋本體進行熱熔粘接，由于濕固化聚氨酯熱熔膠層在受熱之后，具有優異的粘接性能，故能夠十分好的實現地面與框體的粘接，提高了鋁箔袋本體的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型防靜電鋁箔實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型防靜電鋁箔實施例的剖視圖；

圖3為圖2中A部放大圖；

圖4為本實用新型防靜電鋁箔實施例的袋狀實施例結構示意圖。

圖中：1、鋁箔袋本體；11、框體；111、前側面；112、后側面；113、左側面；114、右側面；12、底面；2、濕固化聚氨酯熱熔膠層；3、防靜電聚乙烯層；4、強化尼龍層；5、鋁箔層；6、防靜電聚酯層。

具體實施方式

參照圖1至圖4對本實用新型防靜電鋁箔袋實施例做進一步說明。

一種防靜電鋁箔袋，包括鋁箔袋本體1，鋁箔袋本體1包括底面12以及圍設在底面12上方的框體11，這樣鋁箔袋本體1從整體上來看就是呈方形設置，鋁箔袋本體1內部的容納腔也是立體的方形的，這樣可以十分方便的將方形的物體放置到鋁箔袋本體1內，鋁箔袋本體1可以十分方便的將方形的物體容納在鋁箔袋本體1內，鋁箔袋本體1可以很好的適應方形的物件，避免了方形物件的棱角將鋁箔袋本體1刮傷，將鋁箔袋本體1刺破，延長了鋁箔袋本體1的使用壽命，提高了包覆效果，底面12與框體11的粘接處設有濕固化聚氨酯熱熔膠層2，在底面12與框體11的粘接處設置濕固化聚氨酯熱熔膠層2，設置濕固化聚氨酯熱熔膠層2，相比于直接對鋁箔袋本體1進行熱熔粘接，由于濕固化聚氨酯熱熔膠層2在受熱之后，具有優異的粘接性能，故能夠十分好的實現地面與框體11的粘接，提高了鋁箔袋本體1的可靠性。

濕固化聚氨酯熱熔膠層2主要包括濕固化聚氨酯熱熔膠，相比于其他粘接材料，濕固化聚氨酯熱熔膠具有十分好的粘接強度、耐水性以及耐熱性，加熱融化之后，具有十分好的粘接效果，其制備方法以及具體性能，在高潔碩士的《濕固化聚氨酯熱熔膠的研制及改性》一文中已經做出了詳細描述，為現有技術，在此不再贅述。