[實用新型]用于承載Foup的裝載端口及設備前端裝置有效
| 申請號： | 201520431632.3 | 申請日： | 2015-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN204696087U | 公開（公告）日： | 2015-10-07 |
| 發明（設計）人： | 李帥臻;陸叢希 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 承載 foup 裝載 端口 設備 前端 裝置 | ||
1.一種用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，包括用于承載Foup的裝載端口主體以及設置于所述裝載端口主體中并與所述Foup連通的氮氣管道，通過所述氮氣管道將氮氣輸送至所述Foup的內部。
2.如權利要求1所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述Foup上設置有與所述氮氣管道連通的氮氣注入孔，所述氮氣管道通過所述氮氣注入孔與所述Foup連通。
3.如權利要求2所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述氮氣注入孔的數量為多個。
4.如權利要求3所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述氮氣管道包括多個支管以及與所述多個支管連接的總管，每個所述支管連通一個氮氣注入孔。
5.如權利要求4所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述氮氣管道還包括用于連通所述總管與所述多個支管的多通管接頭。
6.如權利要求2所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述Foup上還設置有用于排出所述Foup內空氣的出氣孔以及設置于所述出氣孔處用于防止所述Foup外空氣進入所述Foup內的單向閥。
7.如權利要求1所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述裝載端口主體包括豎直部分以及與所述豎直部分連接并用于承載所述Foup的水平部分，所述豎直部分與所述水平部分一體成型且為中空結構，所述氮氣管道穿過所述豎直部分和水平部分與所述Foup連通。
8.如權利要求7所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述豎直部分以及所述水平部分連接形成一倒L形結構。
9.如權利要求7所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述Foup自動卡接在所述水平部分上。
10.如權利要求1至9中任一項所述的用于承載Foup的裝載端口，其特征在于，所述氮氣管道上設置有閥門。
11.一種設備前端裝置，其特征在于，包括Foup以及如權利要求1至10中任一項所述的用于承載Foup的裝載端口。
12.如權利要求11所述的設備前端裝置，其特征在于，所述設備前端裝置為刻蝕設備前端裝置或濕法清洗設備前端裝置。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
