[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520430659.0
• 申請(qǐng)日: 2015-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN204808075U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王朝軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳聯(lián)品激光技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G05D23/24
• 分類號(hào): G05D23/24
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路。

背景技術(shù)

Tec(ThermoelectricCooler)即半導(dǎo)體致冷器，半導(dǎo)體致冷器的制冷原理為：利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。Tec通常用于解決散熱問題。

目前Tec控制溫度的方法通常采用專用的Tec芯片控制溫度，然而Tec芯片的成本較高，并且電源轉(zhuǎn)換效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路，能夠提高電源轉(zhuǎn)換效率。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路，所述半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路包括溫度檢測(cè)模塊、信號(hào)放大模塊、直流電源轉(zhuǎn)換模塊、以及半導(dǎo)體致冷器模塊；所述溫度檢測(cè)模塊通過所述信號(hào)放大模塊連接所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊，所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊還連接所述半導(dǎo)體致冷器模塊；所述溫度檢測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)溫度，向所述信號(hào)放大模塊輸入所述溫度對(duì)應(yīng)的電壓值，以使所述信號(hào)放大模塊對(duì)所述溫度對(duì)應(yīng)的電壓值進(jìn)行放大，并向所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊輸出放大后的所述溫度對(duì)應(yīng)的電壓值；所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊用于根據(jù)所述信號(hào)放大模塊輸入的放大后的所述溫度對(duì)應(yīng)的電壓值，向所述半導(dǎo)體致冷器模塊輸出控制電壓，以使所述半導(dǎo)體致冷器模塊調(diào)節(jié)溫度。

其中，所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊至少包括直流電源轉(zhuǎn)換芯片、第一分壓電阻、第二分壓電阻；所述直流電源轉(zhuǎn)換芯片包括電源輸入端、反饋端以及輸出端，所述半導(dǎo)體致冷器模塊至少包括半導(dǎo)體致冷器；所述電源輸入端連接電源，所述反饋端連接所述第一分壓電阻的一端、所述第二分壓電阻的一端以及所述信號(hào)放大模塊，所述第一分壓電阻的另一端連接所述輸出端以及所述半導(dǎo)體致冷器的一端，所述第二分壓電阻的另一端接地；所述半導(dǎo)體致冷器的另一端接地。

其中，所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊還包括濾波單元，所述濾波單元包括第一電感以及第一極性電容，所述濾波單元的一端連接所述直流電源轉(zhuǎn)換芯片的輸出端，所述濾波單元的另一端連接所述半導(dǎo)體致冷器的一端；其中，所述第一電感的一端連接所述直流電源轉(zhuǎn)換芯片的輸出端，所述第一電感的另一端連接所述第一極性電容的正極以及所述半導(dǎo)體致冷器的一端，所述第一極性電容的負(fù)極接地。

其中，所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊還包括二極管，所述二極管的正極接地，所述二極管的負(fù)極連接所述直流電源轉(zhuǎn)換芯片的輸出端。

其中，所述信號(hào)放大模塊包括運(yùn)算放大器，所述運(yùn)算放大器的輸入端連接溫度檢測(cè)模塊，所述運(yùn)算放大器的輸出端連接所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊的反饋端。

其中，所述信號(hào)放大模塊還包括去耦單元，所述去耦單元包括去耦電阻以及去耦電容，所述去耦電阻以及所述去耦電容并聯(lián)，并跨接在所述運(yùn)算放大器的負(fù)極性輸入端以及輸出端。

其中，所述信號(hào)放大模塊還包括限流電阻，所述限流電阻的一端連接所述信號(hào)放大模塊的輸出端，所述限流電阻的另一端連接所述直流電源轉(zhuǎn)換模塊的反饋端。

其中，溫度檢測(cè)模塊包括熱敏電阻、第三分壓電阻、第四分壓電阻以及電位器，所述熱敏電阻的一端連接所述第三分壓電阻的一端以及所述信號(hào)放大模塊的正極性輸入端，所述第三分壓電阻的另一端連接電源，所述熱敏電阻的另一端連接所述電位器的第一端并接地，所述電位器的第二端連接所述信號(hào)放大模塊的負(fù)極性輸入端，所述電位器的第三端連接所述第四分壓電阻的一端，所述第四分壓電阻的另一端連接電源。

其中，所述直流電源轉(zhuǎn)換芯片的輸出端輸出的電壓值為所述第一分壓電阻值與所述第二分壓電阻值之和，除以所述第二分壓電阻值，并乘以所述直流電源轉(zhuǎn)換芯片的反饋系數(shù)。

其中，所述去耦單元的去耦電阻的阻值為100K歐姆，所述去耦電容的容置為100納法。

本實(shí)用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型通過溫度檢測(cè)模塊監(jiān)測(cè)被測(cè)物體周圍的溫度，直流電源轉(zhuǎn)換模塊根據(jù)檢測(cè)到的溫度向半導(dǎo)體致冷器模塊輸出控制電壓，從而控制半導(dǎo)體致冷器模塊將被測(cè)物體周圍的溫度調(diào)節(jié)到控制電壓對(duì)應(yīng)的溫度值，以使得被測(cè)物體周圍的溫度能夠維持在恒定范圍內(nèi)。由于半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路能夠根據(jù)被測(cè)物體的環(huán)境溫度調(diào)節(jié)半導(dǎo)體致冷器模塊需要降低的溫度值，能夠提高電源轉(zhuǎn)換效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體致冷器的溫度控制電路一實(shí)施例的電路圖。