[實用新型]C波段下變頻組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520428627.7
• 申請日: 2015-06-19
• 公開（公告）號: CN204633716U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設計）人: 宋偉
• 申請（專利權(quán)）人: 成都西科微波通訊有限公司
• 主分類號: H03D7/16
• 分類號: H03D7/16
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李林合

技術領域

本實用新型涉及微波通訊電子器件技術領域，具體涉及一種C波段下變頻組件。

背景技術

隨著通訊工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對各種無線通訊工具的要求也越來越高，微波技術以及工藝在近年來得到了飛速的發(fā)展，導致了微波產(chǎn)品逐漸向小型化發(fā)展，這主要是得意于新的微波器件以及微波傳輸線的發(fā)展。在微波系統(tǒng)中，下變頻組件作為信號接收模塊在通信系統(tǒng)中起到很重要的作用，射頻通道的增益分配、預選濾波器的頻段劃分和中頻選擇同時要兼顧大動態(tài)、低噪聲、高閉塞隔離、低雜散等，是其設計難點所在，所以亟需一種C波段下變頻組件以解決的技術難點。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題是：針對于現(xiàn)有技術的不足，提供一種C波段下變頻組件，該下變頻組件具有低噪聲、高增益、大動態(tài)、高收發(fā)閉塞、低雜散，工作溫度范圍廣的優(yōu)點，同時具有廣泛應用前景。

為達到上述發(fā)明目的，本實用新型所采用的技術方案為：提供一種C波段下變頻組件，該C波段下變頻組件包括限幅器、混頻器、開關濾波器及耦合器；限幅器與第一放大器相連接，第一放大器與第一數(shù)控衰減器相連接，第一數(shù)控衰減器與第一濾波器相連接；第一濾波器通過第一單刀單擲開關和第一溫補模塊與混頻器相連接，混頻器通過第二數(shù)控衰減器和第二放大器與開關濾波器相連接，開關濾波器還與第二放大器相連接，第二放大器與第二溫補模塊相連接，第二溫補模塊通過第二單刀單擲開關和第二濾波器與耦合器15相連接。

綜上所述，本實用型所提供的C波段下變頻組件具有如下優(yōu)點：

1、該C波段下變頻組件采用了時分信道化技術，并突破了國內(nèi)現(xiàn)有變頻組件動態(tài)范圍小、增益低、雜散差等缺陷，使該變頻組件具有帶寬可選、高增益、大動態(tài)，數(shù)控精度高等特點。

2、該C波段下變頻組件的所有部件和電路均采用先進的微組裝混合集成工藝進行生產(chǎn)裝配，大大減小了電路尺寸，具有體積小、性能穩(wěn)定、指標一致性高等特點，同時具有良好的輸入輸出匹配，適合批量化生產(chǎn)，生產(chǎn)成本大大減小，適用于雷達、電子對抗、衛(wèi)星通信等各類微波系統(tǒng)中。

附圖說明

圖1為該C波段下變頻組件的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為該C波段下變頻組件進行測試的結(jié)果。

其中，1、限幅器；2、第一放大器；3、第一數(shù)控衰減器；4、第一濾波器；5、第一單刀單擲開關；6、第一溫補模塊；7、混頻器；8、第二數(shù)控衰減器；9、第二放大器；10、開關濾波器；11、第二放大器；12、第二溫補模塊；13、第二單刀單擲開關；14、第二濾波器；15、耦合器。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細地描述：

根據(jù)本申請的一個實施例，如圖1所示，該C波段下變頻組件包括限幅器1、混頻器7、開關濾波器10及耦合器15；限幅器1與第一放大器2相連接，第一放大器2與第一數(shù)控衰減器3相連接，第一數(shù)控衰減器3與第一濾波器4相連接；第一濾波器4通過第一單刀單擲開關5和第一溫補模塊6與混頻器7相連接，混頻器7通過第二數(shù)控衰減器8和第二放大器9與開關濾波器10相連接，開關濾波器10還與第二放大器11相連接，第二放大器11與第二溫補模塊12相連接，第二溫補模塊12通過第二單刀單擲開關13和第二濾波器14與所述耦合器15相連接。

根據(jù)本申請的一個實施例，該C波段下變頻組件的第一單刀單擲開關5和第二單刀單擲開關13均為匹配式單刀單擲開關。

根據(jù)本申請的一個實施例，如圖1所示，主要工作原理：射頻輸入信號RF經(jīng)限幅芯片進入放大、濾波、數(shù)控衰減、混頻鏈路，同本振信號L0混頻后下變到中頻信號，中頻信號經(jīng)過開關濾波選擇帶寬，后經(jīng)放大濾波、耦合分別輸出中頻信號IF1和中頻耦合信號IF2。整個組件增益高達70dB，組件可通過TTL控制信號對通道增益進行步進2dB，共60dB范圍的調(diào)整，并可控制開關濾波組件，使組件可在100MHz、150MHz和600MHz三種不同帶寬情況下分時工作。所述內(nèi)部所有部件和電路均采用先進的微組裝混合集成工藝進行生產(chǎn)裝配，所有部件均采用輸入、輸出阻抗均為50歐姆的標準化模塊。