[實用新型]一種表面貼裝片式整流橋引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520422376.1
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN204668296U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 段花山;孔凡偉;孫濱;賀先忠;夏昊;胡菊山
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晶導(dǎo)微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 37218
• 代理人: 李桂存

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域的一種半導(dǎo)體封裝引線框架，特別涉及一種表面貼裝片式整流橋引線框架。

背景技術(shù)

片式整流橋封裝結(jié)構(gòu)是最近幾年新開發(fā)出來的引線框架封裝模式，使用量非常大，年需求量在500億只左右，由于原來的設(shè)計采用5片式結(jié)構(gòu)，每組框架只能生產(chǎn)50只產(chǎn)品，具有生產(chǎn)效率低下、一致性差等不足，新近出現(xiàn)的矩陣式2片式結(jié)構(gòu)由于不能克服原材料應(yīng)力的不利影響，致使一般長度不超過200mm，單條總數(shù)量不超過180個單元產(chǎn)品，由于生產(chǎn)效率低，占用設(shè)備多，能量消耗大造成了材料和勞動力成本高，嚴(yán)重制約該封裝形式產(chǎn)品的產(chǎn)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型為了克服以上技術(shù)的不足，提供了一種表面貼裝片式整流橋引線框架，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上有效提高了生產(chǎn)效率，降低了能源、材料消耗，提高了材料利用率，降低了生產(chǎn)成本。

本實用新型克服其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種表面貼裝片式整流橋引線框架，包括上引線框架和下引線框架，所述上引線框架和下引線框架均包括引線框架本體以及設(shè)置于引線框架本體上呈矩陣式排列的12行30列引線框架單元，相鄰兩列引線框架單元之間通過中筋相連接；所述每個引線框架單元包括2個芯片承載區(qū)和與芯片承載區(qū)相連接的引腳，所述引腳還與中筋相連接。

為保證引線框架上能設(shè)置12行30列引線框架單元，需要消除和抵消材料加工時產(chǎn)生的應(yīng)力，所述中筋上設(shè)置有長圓孔，長圓孔長不小于7mm，寬不小于0.6mm，數(shù)量不少于6個，進(jìn)一步優(yōu)選的，長圓孔的長為7mm，寬為0.6mm，數(shù)量為6個。

根據(jù)本實用新型優(yōu)選的，所述芯片承載區(qū)和引腳均為對稱排列。

根據(jù)本實用新型優(yōu)選的，所述引線框架的長為300mm，寬為74.6mm。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的表面貼裝片式整流橋引線框架，通過在中筋上設(shè)置長圓孔有效消除了長度超過200mm的引線框架易出現(xiàn)的由于材料應(yīng)力作用而產(chǎn)生的扭曲和側(cè)彎現(xiàn)象；引線框架結(jié)構(gòu)簡單，封裝出來的產(chǎn)品質(zhì)量一致性高、工藝可靠，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上有效提高了生產(chǎn)效率，降低了能源、材料消耗，提高了材料利用率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的表面貼裝片式整流橋引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的上引線框架和下引線框架合片時的引線框架單元結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、上引線框架，2、下引線框架，3、引線框架本體，4、引線框架單元，5、中筋，6、芯片承載區(qū)，7、引腳，8、長圓孔。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域人員更好的理解本實用新型，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明，下述僅是示例性的不限定本實用新型的保護(hù)范圍。

如圖1和2所示，本實用新型的表面貼裝片式整流橋引線框架，包括上引線框架1和下引線框架2，所述上引線框架和下引線框架均包括引線框架本體3以及設(shè)置于引線框架本體上呈矩陣式排列的12行30列引線框架單元4，相鄰兩列引線框架單元之間通過中筋5相連接；所述引線框架的長為300mm，寬為74.6mm。所述每個引線框架單元4包括2個芯片承載區(qū)6和與芯片承載區(qū)相連接的引腳7，所述引腳7還與中筋5相連接。所述芯片承載區(qū)和引腳均為對稱排列。為保證引線框架上能設(shè)置12行30列引線框架單元，需要消除和抵消材料加工時產(chǎn)生的應(yīng)力，本實用新型在中筋5上設(shè)置有長圓孔8，長圓孔長不小于7mm，寬不小于0.6mm，數(shù)量不少于6個，優(yōu)選長圓孔8的長為7mm，寬為0.6mm，數(shù)量為6個。

封裝時，首先在上引線框架1的芯片承載區(qū)6和與下引線框架2對應(yīng)的銅電極處涂覆錫膏，將兩只芯片粘貼在引線框架單元內(nèi)的兩個芯片承載區(qū)的錫膏上，再在下引線框架2的芯片承載區(qū)6和與上引線框架對應(yīng)的銅電極處涂覆錫膏，將兩只芯片粘貼在引線框架單元內(nèi)的芯片承載區(qū)的錫膏上；然后將上引線框架1和下引線框架2芯片相對壓合，使得上引線框架1上的芯片和下引線框架2上的芯片呈列錯開，再經(jīng)過燒結(jié)、塑封、電鍍以及分離等工序得到半導(dǎo)體整流橋器件。本實用新型的表面貼裝式整流橋引線框架，一次可封裝360只產(chǎn)品，封裝出來的產(chǎn)品質(zhì)量一致性高、工藝可靠，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上有效提高了生產(chǎn)效率，降低了能源、材料消耗，提高了材料利用率，降低了生產(chǎn)成本。

以上僅描述了本實用新型的基本原理和優(yōu)選實施方式，本領(lǐng)域人員可以根據(jù)上述描述作出許多變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)應(yīng)該屬于本實用新型的保護(hù)范圍。