[實用新型]晶棒切割裝置

有效

• 申請號: 201520418278.0
• 申請日: 2015-06-17
• 公開（公告）號: CN204773076U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 李宏光;李林凱
• 申請（專利權）人: 海潤光伏科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;申萍

技術領域

本實用新型涉及一種晶棒切割裝置。

背景技術

線切機的切割模式是鋼線上附帶砂漿，對晶棒進行削磨的一種運動，鋼線為載體，砂漿在機器內循環。常規的晶棒切割工藝需要在晶棒兩側留有厚片（晶棒自身），厚片厚度為2~3mm，防止因為硅粉、SIC等顆粒殘留在硅晶片之間導致的漲片壞片，對成品率造成影響。但是這也同時造成了晶棒材料的浪費。因此尋求一種避免晶棒材料浪費，同時也能保證硅晶片之間不產生漲片壞片現象的晶棒切割裝置。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種避免晶棒材料浪費，同時也能保證硅晶片之間不產生漲片壞片現象的晶棒切割裝置。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種晶棒切割裝置，其特征在于它包括豎向布置的固定板，所述固定板的前側向前伸出兩塊支撐板，兩塊支撐板左右布置，兩塊支撐板的內側面分別通過粘接層與一根待切割的晶棒的左右兩端面固定，所述晶棒與固定板之間留有間隙。

線切機的鋼線豎向切割晶棒，兩邊的鋼線與晶棒的邊緣之間的距離為1~2mm。

線切機可以布置于固定板的上方、下方或者后方。

支撐板的厚度為5mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型晶棒切割裝置的厚片厚度為1~2mm，相比較于傳統的厚片的2~3mm，每根晶棒可以多切割出3個硅晶片，提高了晶棒的使用效率。支撐板2可以循環利用，不會造成浪費。因此本實用新型晶棒切割裝置具有避免晶棒材料浪費，同時也能保證硅晶片之間不產生漲片壞片現象的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型晶棒切割裝置的結構示意圖。

其中：

固定板1

撐板2

粘接層3

晶棒4

鋼線5。

具體實施方式

參見圖1，本實用新型涉及的一種晶棒切割裝置，它包括豎向布置的固定板1，所述固定板1可以選用鐵板，所述固定板1的前側向前伸出兩塊支撐板2，兩塊支撐板2左右布置，所述支撐板2選用鋁板，兩塊支撐板2的內側面（相對的一側面）分別通過粘接層3與一根待切割的晶棒4的左右兩端面固定，所述晶棒4與固定板1之間留有間隙。線切機的鋼線5從下至上切割晶棒4。線切機可以布置于固定板1的上方、下方或者后方。

其中支撐板2的厚度為5mm，兩邊的鋼線5與晶棒4的邊緣之間的距離為1~2mm，即厚片厚度為1~2mm。相比較于傳統的厚片的2~3mm，每根晶棒4可以多切割出3個硅晶片，提高了晶棒的使用效率。支撐板2也可以循環利用，不會造成浪費。