[實用新型]COB基板及COB光源

有效

• 申請號: 201520415510.5
• 申請日: 2015-06-16
• 公開（公告）號: CN204792886U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 高春瑞
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

技術領域

本實用新型涉及發光二極管（LED）封裝結構，具體是板上芯片封裝（COB）結構。

背景技術

COB面光源封裝，即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。目前主要運用在室內外燈具照明中都有運用，室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶，室外的有，路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發光字等。COB光源是未來LED生產運用的趨勢。

參閱圖1和圖2所示，現有技術的COB光源中，由于其設計的基板1’上兩電極道4’間距較寬，致使固在基板1’兩電極道4’之間的固晶區100’內同一列（即同一串）LED芯片的每兩個LED芯片2’間距較大（LED芯片串數越多，每兩芯片間距越小；反之），導致用于將每兩個LED芯片4’電極焊接在一起的金線3’長度就越長（金線越長，越不利）。綜合上述的兩個原因，當這種COB光源在工作時，由于功率大，基板1’溫度高，基板1’受熱膨脹，固定在基板1’上的LED芯片2’的間距也隨之增大，被固化后的膠體5’的空間限制的金線3’被拉扯,越長的金線3’越容易被扯斷，從而造成死燈故障。如中國專利公開號CN203642087U就存在上述問題。

實用新型內容

基于此，本實用新型提出一種能夠解決上述技術問題的COB基板及COB光源，可以避免因基板受熱膨脹而造成死燈故障。

首先，本實用新型提出一種COB基板，是在一基板的固晶區的兩邊緣分別設置有第一電極道和第二電極道，還在基板位于第一電極道和第二電極道之間的位置第三電極道。

其次，本實用新型還提出一種COB光源，包括一個COB基板和多個LED芯片，所述的COB基板是在一基板的固晶區的兩邊緣分別設置有第一電極道和第二電極道，并在基板位于第一電極道和第二電極道之間的位置第三電極道，基板在位于第一電極道和第三電極道之間至少固定一個LED芯片，在位于第三電極道和第二電極道之間至少固定一個LED芯片，最臨近第一電極道的一個LED芯片的其中一個焊接電極通過引線電連接于第一電極道，最臨近第三電極道的兩個LED芯片的分別其中一個焊接電極均分別通過引線電連接于第三電極道，最臨近第二電極道的一個LED芯片的其中一個焊接電極通過引線電連接于第二電極道，其他相鄰的LED芯片的相鄰焊接電極通過引線串接起來，每個LED芯片上覆蓋封裝膠體。

本實用新型通過在基板的固晶區內設置第三電極道進行銜接，很大程度上避免了因基板受熱膨脹而造成死燈故障。

附圖說明

圖1是現有技術的COB基板的示意圖；

圖2是現有技術的COB光源的剖視圖；

圖3是本實用新型一實施例的COB基板的結構示意圖；

圖4是該實施例的COB基板的剖視圖；

圖5是本實用新型一實施例的COB光源的結構示意圖。

具體實施方式

為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

參閱圖3和圖4所示，本實用新型的一實施例的COB基板，是在一基板1的固晶區100的兩邊緣分別設置有第一電極道41和第二電極道42，還在基板1位于第一電極道41和第二電極道42之間的位置第三電極道43。該實施例的COB基板相比于現有的COB基板，在基板1的（固晶區100）第一電極道41和第二電極道42之間增加一個第三電極道43，作為銜接橋梁，可以很大程度上避免固晶點膠后因基板1受熱膨脹而造成光源死燈故障的缺陷。

優選的，為了使該COB基板最終封裝的COB光源的中部更加平坦而不高出，該第三電極道43的厚度是低于第一電極道41和第二電極道42的厚度。更優選的，第三電極道43的厚度是第一電極道41和第二電極道42的厚度的60%。

優選的，為了導電率高，所述的第一電極道41、第二電極道42和第三電極道43是鍍金電極道。

優選的，所述的基板1是鏡面鋁基板，可以提高光源反射率，散熱性也較佳。