[實用新型]用于藍寶石雙拋片的加工結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520414465.1 | 申請日： | 2015-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN204935348U | 公開（公告）日： | 2016-01-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 左洪波;楊鑫宏;張學(xué)軍;吳俁;孟繁志;姜曉龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱秋冠光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/11 | 分類號： | B24B37/11;C09G1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150001 黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 藍寶石 雙拋片 加工 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于藍寶石雙拋片的加工結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括依次排列的B4C磨料粗磨結(jié)構(gòu)、研磨粗拋結(jié)構(gòu)和CMP精拋結(jié)構(gòu)，B4C磨料粗磨結(jié)構(gòu)包括240#的B4C磨料的雙面粗磨結(jié)構(gòu)及W40的B4C磨料的二次雙面粗磨結(jié)構(gòu)，研磨粗拋結(jié)構(gòu)包括鉆石液，CMP精拋結(jié)構(gòu)包括硅溶膠拋光液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于藍寶石雙拋片的加工結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的鉆石液中采用的研磨墊材質(zhì)為聚氨酯，磨料為多晶金剛石粉，磨料粒徑為3~25μm。
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