[實用新型]一種矢量磁傳感器陣列

有效

• 申請號: 201520399200.9
• 申請日: 2015-06-11
• 公開（公告）號: CN204649150U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 羅志會;徐校明;劉亞;許云麗;潘禮慶;楊先衛;魯廣鐸
• 申請（專利權）人: 三峽大學
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務所 42103
• 代理人: 吳思高

1.一種矢量磁傳感器陣列，包括多個磁敏矢量傳感器(1)、驅動模塊(2)，控制模塊(3)、PCB電路板(4)，所述磁敏矢量傳感器(1)與所述驅動模塊(2)連接，磁敏矢量傳感器(1)與驅動模塊(2)位于所述PCB電路板(4)的頂層；所述控制模塊(3)用于對驅動模塊(2)進行參數配置和數據的讀取，并通過RS-232串口工作方式傳輸數據給上位機，控制模塊(3)位于PCB電路板(4)的底層，與驅動模塊(2)通過過孔連接，其特征在于，

所述磁敏矢量傳感器(1)由X方向、Y方向、Z方向正交排布的三個磁敏電感組成；

所述X方向磁敏電感(5)構成一個的傳感陣列，電感中心間距的位置誤差小于+/-0.1mm；

所述Y方向磁敏電感(6)構成一個的傳感陣列，電感中心間距的位置誤差小于+/-0.1mm；

所述Z方向磁敏電感(7)構成一個的傳感陣列，電感中心間距的位置誤差小于+/-0.1mm。

2.根據權利要求1所述的矢量磁傳感器陣列，其特征在于：所述X方向、Y方向、Z方向磁敏電感通過定位模具(8)輔助定位。

3.根據權利要求1所述的矢量磁傳感器陣列，其特征在于：所述X方向、Y方向、Z方向磁敏電感的焊盤均采用2個Φ1mm的過孔與PCB電路板(4)底層的導熱焊盤連接。

4.根據權利要求1所述的矢量磁傳感器陣列，其特征在于：所述PCB電路板(4)的頂層和底層之間還設有信號地層，用于隔離控制模塊(3)對磁矢量傳感器的電磁影響。