[實(shí)用新型]元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520397992.6
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN204702309U
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 澤田佳弘;加藤元郎
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號: B65H37/04
• 分類號: B65H37/04
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 金紅蓮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及在片材上配設(shè)有粘接構(gòu)件的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材。

背景技術(shù)

作為現(xiàn)有的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材，例如，具有專利文獻(xiàn)1記載的標(biāo)簽連續(xù)體。該標(biāo)簽連續(xù)體具備將標(biāo)簽基材、粘接劑層及基底片材按此順序進(jìn)行層疊而成的粘接紙。以規(guī)定間隔對粘接紙實(shí)施從標(biāo)簽基材側(cè)起至粘結(jié)劑層的半切，從而形成進(jìn)行了排列的標(biāo)簽片。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2010-234574號公報(bào)

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題

在專利文獻(xiàn)1中記載的標(biāo)簽連續(xù)體中，若要將標(biāo)簽片的粘接部分一次性地粘貼到進(jìn)行了排列的多個(gè)元器件，則需要使標(biāo)簽片排列的間隔與元器件排列的間隔相對應(yīng)。在此情況下，相鄰的標(biāo)簽片之間的間隙變寬，因此粘接劑層的廢棄部分會(huì)增多。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材，用于將粘接構(gòu)件一次性地粘貼到多個(gè)元器件，并且在制造工序中能降低粘接片材?的廢棄部分。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

本實(shí)用新型的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材包括基底片材、分割片材及多個(gè)粘接構(gòu)件。分割片材設(shè)置在基底片材上，并通過切槽分割成多個(gè)。多個(gè)粘接構(gòu)件分別設(shè)置在進(jìn)行了分割的至少兩個(gè)以上的分割片材上。

在該結(jié)構(gòu)中，將分割片材的一部分從基底片材剝離，從而取出設(shè)有粘接構(gòu)件的多個(gè)排列用片材。通過使用該排列用片材，能將粘接構(gòu)件一次性地粘貼到多個(gè)元器件。而且，在元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材上設(shè)有相當(dāng)于多次的一次性粘貼的個(gè)數(shù)的粘接構(gòu)件，因此，在制造工序中，能從粘接片材取出較多的粘接構(gòu)件。因此，能降低粘接片材的廢棄部分。

優(yōu)選為在本實(shí)用新型的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材中，多個(gè)粘接構(gòu)件根據(jù)粘貼粘接構(gòu)件的多個(gè)元器件的排列來對齊，形成多個(gè)切槽以便俯視時(shí)包圍粘接構(gòu)件，包圍粘接構(gòu)件的各個(gè)切槽根據(jù)多個(gè)元器件的排列來對齊。在該結(jié)構(gòu)中，在排列用片材上形成與元器件的排列相同的粘接構(gòu)件的排列，因此，能將粘接構(gòu)件一次性地粘貼到進(jìn)行了排列的多個(gè)元器件。

優(yōu)選為在本實(shí)用新型的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材中，多個(gè)粘接構(gòu)件縱橫對齊，俯視時(shí)，切槽每隔1列地包圍粘接構(gòu)件的列。在該結(jié)構(gòu)中，能從一個(gè)元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材取出兩個(gè)排列用片材。

優(yōu)選為本實(shí)用新型的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材具備粘貼在粘接構(gòu)件上的蓋膜。在該結(jié)構(gòu)中，通過蓋膜來覆蓋粘接構(gòu)件的粘接面，因此，能防止粘接構(gòu)件的粘接面沾上灰土或塵埃。

實(shí)用新型的效果

根據(jù)本實(shí)用新型，能降低粘接片材的廢棄部分，能提高粘接片材的材料效率。

附圖說明

圖1中，圖1(A)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材10的俯視圖。圖1(B)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材10的A-A剖視圖。

圖2中，圖2(A)是排列用片材21A及排列用片材21B的俯視圖。圖2(B)是排列用片材21A及排列用片材21B的A-A剖視圖。

圖3中，圖3(A)是產(chǎn)品片材31的俯視圖。圖3(B)是產(chǎn)品片材31的A-A剖視圖。

圖4是表示將粘接構(gòu)件15粘貼到產(chǎn)品33的方法的剖視圖。

圖5是表示粘貼有粘接構(gòu)件15的產(chǎn)品33的俯視圖。

圖6是表示元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材10的制造方法的剖視圖。

圖7是表示元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材10的制造方法的俯視圖。

圖8是表示元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材10的制造方法的俯視圖。

圖9中，圖9(A)是作為比較例的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材40的俯視圖。圖9(B)是作為比較例的元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材40的A-A剖視圖。

圖10中，圖10(A)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材50的俯視圖。圖10(B)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材50的A-A剖視圖。

圖11中，圖11(A)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材60的俯視圖。圖11(B)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材60的A-A剖視圖。圖11(C)是元器件用粘接構(gòu)件配設(shè)片材60的B-B剖視圖。

具體實(shí)施方式