[實用新型]用于電子元件的導熱裝置有效
| 申請號: | 201520397957.4 | 申請日: | 2015-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN204796006U | 公開(公告)日: | 2015-11-18 |
| 發明(設計)人: | 吳哲元 | 申請(專利權)人: | 吳哲元 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子元件 導熱 裝置 | ||
1.一種用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,包括:
一電子元件;
蓋體,具有一剛性壁,界定蓋體形成一內部空間,包覆該電子元件;蓋體具有一內壁面和一外壁面;其中,
包含冷卻流體的熱管和金屬層的至少其中之一設置在該蓋體上;熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊、第二邊的側邊;
該金屬層連接該熱管;金屬層包含第一面和第二面;
在熱管和金屬層之間設置有一導熱箔層;導熱箔層選擇金屬材質制成一薄層結構,包含第一表面和第二表面;以及
導熱箔層的導熱效率至少大于等于銅的導熱效率。
2.如權利要求1所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該熱管第一邊設置在蓋體外壁面上,熱管第二邊接合導熱箔層第一表面;以及
導熱箔層第二表面組合熱管第一邊。
3.如權利要求1所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該金屬層第一面設置在蓋體外壁面上,金屬層第二面接合導熱箔層第一表面;以及
導熱箔層第二表面組合熱管第一邊。
4.如權利要求1所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該金屬層第一面設置在蓋體外壁面上,金屬層第二面接合導熱箔層第一表面;
導熱箔層第二表面組合熱管第一邊;
金屬層的面積大于蓋體外壁面的面積,金屬層定義有一疊置在蓋體上的熱源區和一連接熱源區,形成懸臂型態的非熱源區;以及
金屬層設置有至少一柱狀物;所述的柱狀物位于金屬層的非熱源區和一電路板之間,使該柱狀物支撐金屬層的非熱源區。
5.如權利要求1所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該熱管第一邊設置在蓋體外壁面上,熱管第二邊接合導熱箔層第一表面;
導熱箔層第二表面組合金屬層第一面;
金屬層的面積大于蓋體外壁面的面積,金屬層定義有一熱源區和一連接熱源區的非熱源區;以及
金屬層設置有至少一柱狀物;所述的柱狀物位于金屬層的非熱源區和一電路板之間,使該柱狀物支撐金屬層的非熱源區。
6.如權利要求1所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件;非熱源元件被一副蓋體包覆;
副蓋體具有一剛性壁,界定副蓋體形成一內部空間,包覆該非熱源元件;副蓋體具有一內壁面和一外壁面;
熱管第一邊連接蓋體外壁面和副蓋體外壁面,熱管第二邊接合導熱箔層第一表面;導熱箔層第二表面組合金屬層第一面;以及
布置熱管連接每一個蓋體和副蓋體。
7.如權利要求1所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件;非熱源元件被一副蓋體包覆;
副蓋體具有一剛性壁,界定副蓋體形成一內部空間,包覆該非熱源元件;副蓋體具有一內壁面和一外壁面;
金屬層第一面設置在蓋體外壁面和副蓋體外壁面上,金屬層第二面接合導熱箔層第一表面;導熱箔層第二表面組合熱管第一邊;以及
布置金屬層連接每一個蓋體和副蓋體。
8.如權利要求1至5任一項所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該電子元件和蓋體之間設置有一導熱單元;
導熱單元是由能夠傳導熱能的材料制成的一塊狀物結構,而具有一第一面和一第二面;以及
該第一面設置在該電子元件上,第二面接合蓋體內壁面。
9.如權利要求6或7所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該熱源元件和蓋體之間設置有一導熱單元;
導熱單元是由能夠傳導熱能的材料制成的一塊狀物結構,而具有一第一面和一第二面;以及
該第一面設置在該熱源元件上,第二面接合蓋體內壁面。
10.如權利要求1至7中任一項所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該金屬層至少局部區域布置有一熱輻射物質構成的涂層。
11.如權利要求8所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該金屬層至少局部區域布置有一熱輻射物質構成的涂層。
12.如權利要求9所述的用于電子元件的導熱裝置,其特征在于,該金屬層至少局部區域布置有一熱輻射物質構成的涂層。
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